[发明专利]电镀装置及其电镀方法在审
| 申请号： | 201811178509.X | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN109056038A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 朱晓彤;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;熊建锋;吴明 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/18;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 武振华;吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶圆的电镀装置及其电镀方法，所述电镀装置包括：电镀容器，所述电镀容器用于容纳电镀液；晶圆基座，所述晶圆基座设置于所述电镀容器内，所述晶圆基座用于固定晶圆，被固定的晶圆的表面浸入所述电镀液；阳极电极，所述阳极电极位于所述电镀容器且浸入所述电镀液内；外电源组件，所述外电源组件位于所述电镀容器外部，且所述外电源组件的第一极与所述阳极电极电连接，所述外电源组件的第二极与所述晶圆基座电连接。本发明方案可以提高金属层的电镀质量，进而提高半导体器件的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀容器 晶圆基座 外电源 电镀装置 阳极电极 电镀液 电镀 浸入 电连接 晶圆 半导体器件 第一极 固定的 金属层 种晶 容纳 外部 | ||
【主权项】：
1.一种电镀装置，其特征在于，包括：电镀容器，所述电镀容器用于容纳电镀液；晶圆基座，所述晶圆基座设置于所述电镀容器内，所述晶圆基座用于固定晶圆，被固定的晶圆的表面浸入所述电镀液；阳极电极，所述阳极电极位于所述电镀容器且浸入所述电镀液内；外电源组件，所述外电源组件位于所述电镀容器外部，且所述外电源组件的第一极与所述阳极电极电连接，所述外电源组件的第二极与所述晶圆基座电连接；其中，所述外电源组件在所述第一极和第二极之间提供正向和负向交替变换的脉冲电流，且在电镀期间，流向所述晶圆的电荷量大于从所述晶圆流出的电荷量，其中，正向指的是从所述阳极电极经由所述电镀液流向所述晶圆的方向。
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