[发明专利]电镀装置及其电镀方法

权利要求书

1.一种电镀装置，其特征在于，包括：

电镀容器，所述电镀容器用于容纳电镀液；

晶圆基座，所述晶圆基座设置于所述电镀容器内，所述晶圆基座用于固定晶圆，被固定的晶圆的表面浸入所述电镀液；

阳极电极，所述阳极电极位于所述电镀容器且浸入所述电镀液内；

外电源组件，所述外电源组件位于所述电镀容器外部，且所述外电源组件的第一极与所述阳极电极电连接，所述外电源组件的第二极与所述晶圆基座电连接；

其中，所述外电源组件在所述第一极和第二极之间提供正向和负向交替变换的脉冲电流，且在电镀期间，流向所述晶圆的电荷量大于从所述晶圆流出的电荷量，其中，正向指的是从所述阳极电极经由所述电镀液流向所述晶圆的方向。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，在所述电镀期间，正向的脉冲电流的时长和负向的脉冲电流的时长相等且正向的脉冲电流强度大于负向的脉冲电流强度；

或者，

在所述电镀期间，正向的脉冲电流时长大于负向的脉冲电流时长且正向的脉冲电流强度等于负向的脉冲电流强度。

3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述外电源组件包括：

第一外电源，所述第一外电源的正极与所述阳极电极电连接，所述第一外电源的负极与所述晶圆基座电连接；

第二外电源，所述第二外电源的正极与所述晶圆基座电连接，所述第二外电源的负极与所述阳极电极电连接；

处理器，与所述第一外电源以及第二外电源耦接，控制所述第一外电源和第二外电源按照正向的脉冲电流时长以及负向的脉冲电流时长轮流进行供电。

4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述外电源组件为脉冲电源。

5.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

所述阳极电极的材料包含铜，所述电镀液内包含有氢离子。

6.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

所述晶圆基座设置于所述电镀容器的第一侧；

所述阳极电极位于所述电镀容器的第二侧；

其中，所述第一侧和第二侧相对设置。

7.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，还包括：

阳离子膜，所述阳离子膜位于所述晶圆基座与所述阳极电极之间。

8.一种权利要求1至7任一项所述的电镀装置的电镀方法，其特征在于，包括：

将晶圆设置于所述晶圆基座；

采用所述外电源组件提供正、负交替变换方向的脉冲电流，在正向脉冲时间提供从所述阳极电极流向所述晶圆基座的电流，在负向脉冲时间提供从所述晶圆基座流向所述阳极电极的电流；

其中，正向的脉冲电流强度大于负向的脉冲电流强度，和/或，正向的脉冲电流时长大于负向的脉冲电流时长。

9.根据权利要求8所述的电镀方法，其特征在于，

在电镀期间，控制所述外电源组件，以使得所述脉冲电流的强度逐渐增大。

10.根据权利要求8所述的电镀方法，其特征在于，

在电镀期间，控制所述外电源组件，以使得正向的脉冲电流的时长占比逐渐增大。