[发明专利]半导体装置及其抽气方法

摘要

本发明提供一种半导体装置及其抽气方法，该装置包括：工艺腔室，工艺腔室包括上腔室、下腔室，打开所述工艺腔室后，所述上腔室与所述下腔室沿竖直方向分离；与下腔室相通连接的真空管；与真空管连接的排气管；与排气管连接的抽气泵。本方案利用同等抽力，抽气横截面越小，空气流速越大的原理，实现废弃物的快速有效去除，提高抽气效果；另外，抽气时，上腔室以及下腔室的残留废弃物均会排出，增大了抽气范围；再者，抽气装置直接连接在真空管上，操作简单便捷，且残留废弃物可直接通过排气管排出，不需要占用很多工作区域空间；最后，可减少厂务端真空建设，有效节约工厂运行成本。