[发明专利]电路板、设备及过孔形成方法在审
| 申请号： | 201811169550.0 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN111010797A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 尹昌刚;王迎新;易毕;曹化章 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷;李发兵 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种电路板、设备及过孔形成方法，在电路板的电路板主体(10)上所形成的过孔结构包括在电路板主体(10)内由导电层围合形成的孔(12)，导电层构成孔(12)的孔壁(11)，且在该孔(12)的至少部分孔壁(11)与电路板主体(10)之间设置有介电常数小于电路板主体(10)介电常数的介质填充层(13)，也即在某些实施过程中可使得过孔周围介质的介电常数小于电路板主体(10)的介电常数，从而降低过孔的寄生电容，提升过孔的阻抗，使其与传输线的阻抗更为接近，有效提升了系统链路的阻抗连续性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 设备 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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