[发明专利]电路板、设备及过孔形成方法

权利要求书

1.一种电路板，包括多层结构的电路板主体(10)，以及设置于所述电路板主体(10)上的过孔结构，所述过孔结构包括在所述电路板主体(10)内由导电层围合形成的孔(12)，所述导电层构成所述孔(12)的孔壁(11)；所述过孔结构还包括位于至少部分所述孔壁(11)与所述电路板主体(10)之间的介质填充层(13)，所述介质填充层(13)的介电常数小于所述电路板主体(10)的介电常数。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述孔(12)位于所述电路板主体(10)内的一端为下端，所述孔(12)的下端向所述电路板主体(10)内延伸，并延伸至所述电路板主体(10)内相应的目标信号层(101)；所述孔(12)在所述目标信号层(101)内的至少部分孔壁(11)与所述目标信号层(101)直接接触。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述孔(12)在所述目标信号层(101)之外的孔壁(11)与所述电路板主体(10)之间具有所述介质填充层(13)。

4.如权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述孔(12)在所述目标信号层(101)内的所有孔壁(11)与所述目标信号层(101)直接接触。

5.如权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述孔(12)的上端向所述电路本主体的顶层方向或底层方向延伸。

6.如权利要求1-3任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板主体(10)上设置有至少两个所述过孔结构。

7.一种设备，包括设备主体和如权利要求1-6任一项所述的电路板，所述电路板设置于所述设备主体上。

8.一种过孔形成方法，包括：

在多层结构的电路板主体(10)上形成第一孔；

在所述第一孔内填充介质形成介质填充层(13)，所述介质填充层(13)的介电常数小于所述电路板主体(10)的介电常数；

在所述第一孔内的介质填充层(13)区域内开设贯穿所述介质填充层(13)的第二孔，所述第二孔的孔径小于所述第一孔的孔径；

在所述第二孔的孔壁(11)上形成导电层。

9.如权利要求8所述的过孔形成方法，其特征在于，所述第一孔的下端向所述电路板主体(10)内延伸，并延伸至所述电路板主体(10)内相应的目标信号层(101)的上一层，或延伸至所述目标信号层(101)内并位于对应目标线路之上；

所述第二孔的下端向所述电路板主体(10)内延伸，并延伸至所述目标信号层(101)。

10.如权利要求8或9所述的过孔形成方法，其特征在于，所述介质包括树脂。