[发明专利]一种基于碳化硅材料的微型核电池及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811167005.8 申请日: 2018-10-08
公开(公告)号: CN109243659B 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 刘红梅;尉国栋 申请(专利权)人: 山西大同大学
主分类号: G21H1/06 分类号: G21H1/06
代理公司: 14117 太原九得专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 高璇
地址: 037009 山西省大同*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明提供的一种基于碳化硅材料的微型核电池,包括:高掺杂碳化硅单晶衬底,所述高掺杂碳化硅单晶衬底的正面具有碳化硅一维纳米线阵列,所述碳化硅一维纳米线阵列具有PN结区域,所述碳化硅一维纳米线阵列的PN结区域上面具有第一欧姆接触电极,所述第一欧姆接触电极上具有放射源层,所述高掺杂碳化硅单晶衬底的背面具有第二欧姆接触电极;本发明提供的微型核电池结构新颖合理、能量转换效率较高、制备成本较低,适用于半导体微器件领域。
搜索关键词: 一维纳米线阵列 欧姆接触电极 碳化硅单晶 高掺杂 核电池 碳化硅 衬底 碳化硅材料 制备 能量转换效率 放射源层 微器件 半导体 背面
【主权项】:
1.一种基于碳化硅材料的微型核电池,其特征在于:包括:高掺杂碳化硅单晶衬底(101),所述高掺杂碳化硅单晶衬底(101)的正面具有碳化硅一维纳米线阵列(102),所述碳化硅一维纳米线阵列(102)具有PN结区域,所述碳化硅一维纳米线阵列(102)的PN结区域上面具有第一欧姆接触电极(103),所述第一欧姆接触电极(103)上具有放射源层(104),所述高掺杂碳化硅单晶衬底(101)的背面具有第二欧姆接触电极(105);/n所述高掺杂碳化硅单晶衬底(101)为P型高掺杂4H-SiC单晶衬底;/n所述碳化硅一维纳米线阵列(102)由所述P型高掺杂4H-SiC单晶衬底的正面生长而成;/n所述PN结区域由所述碳化硅一维纳米线阵列(102)被进行N型掺杂而成;/n所述第一欧姆接触电极(103)为呈叉指状的多层薄膜结构,且由下至上依次为Ti层、Ni层、Au层;/n所述放射源层(104)的制作材料为同位素放射源;/n所述第二欧姆接触电极(105)为多层薄膜结构,且由上至下依次为Ti层、Al层、Au层;/n或/n所述高掺杂碳化硅单晶衬底(101)为N型高掺杂4H-SiC单晶衬底;/n所述碳化硅一维纳米线阵列(102)由所述N型高掺杂4H-SiC单晶衬底的正面生长而成;/n所述PN结区域由所述碳化硅一维纳米线阵列(102)被进行P型掺杂而成;/n所述第一欧姆接触电极(103)为呈叉指状的多层薄膜结构,且由下至上依次为Ti层、Al层、Au层;/n所述放射源层(104)的制作材料为同位素放射源;/n所述第二欧姆接触电极(105)为多层薄膜结构,且由上至下依次为Ti层、Ni层、Au层。/n
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