[发明专利]新型芳纶纸基覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 201811160721.3 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109082944A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 常小斌;肖东华;陈军华;肖涵;邹磊 | 申请（专利权）人： | 深圳昊天龙邦复合材料有限公司 |
| 主分类号： | D21H27/00 | 分类号： | D21H27/00;D21F11/00;B32B15/20;B32B29/00;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新区中区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及覆铜板技术领域，具体提供一种新型芳纶纸基覆铜板及其制备方法。所述新型芳纶纸基覆铜板，包括由若干半固片层叠而成的基板以及叠设于所述基板至少一表面的铜箔；所述半固片包括改性对位芳纶纸和层叠于所述改性对位芳纶纸至少一表面的树脂复合层；所述铜箔通过胶水粘接叠设于所述树脂复合层表面。本发明提供的新型芳纶纸基覆铜板具有良好的剥离强度和较小的密度，较优的介电性能和热膨胀系数，并且其良好热导率可以大大扩宽该覆铜板的应用场景。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜板 芳纶纸 树脂复合层 对位芳纶 半固片 叠设 改性 基板 铜箔 制备 热膨胀系数 介电性能 应用场景 胶水 热导率 扩宽 粘接 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种新型芳纶纸基覆铜板，其特征在于，包括由若干半固片层叠而成的基板以及叠设于所述基板至少一表面的铜箔；所述半固片包括改性对位芳纶纸和层叠于所述改性对位芳纶纸至少一表面的树脂复合层；所述铜箔通过胶水粘接叠设于所述树脂复合层表面。
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