[发明专利]新型芳纶纸基覆铜板及其制备方法

说明书

本发明涉及覆铜板技术领域，具体提供一种新型芳纶纸基覆铜板及其制备方法。所述新型芳纶纸基覆铜板，包括由若干半固片层叠而成的基板以及叠设于所述基板至少一表面的铜箔；所述半固片包括改性对位芳纶纸和层叠于所述改性对位芳纶纸至少一表面的树脂复合层；所述铜箔通过胶水粘接叠设于所述树脂复合层表面。本发明提供的新型芳纶纸基覆铜板具有良好的剥离强度和较小的密度，较优的介电性能和热膨胀系数，并且其良好热导率可以大大扩宽该覆铜板的应用场景。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，尤其是一种新型芳纶纸基覆铜板及其制备方法。

背景技术

覆铜板是由铜导体、片状基材粘结在一起形成的结构层，是印制电路板的基板材料，为印制板提供所需的电气和机械性能，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，都有涉及。其分为两大类：一类是刚性覆铜板；另一类是挠性覆铜板。其中，在印制板制造中使用量最大的刚性有机树脂覆铜板，它多是由铜箔、增强纤维和树脂组成的片状基材组成。

随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，印制电路板加工与使用条件的日趋苛刻，对基板材料提出了更高耐热性要求。比如在增强纤维方面，常用有玻璃纤维，属耐高温材料。替代材料包括芳纶纤维、丙烯酸纤维、石英纤维和碳纤维，以及聚酯、乙烯基酯或氰酸酯树脂。聚亚氨酯和双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)树脂主要用于要求严格的高温领域，树脂通常采用环氧类树脂。

以芳纶纤维为主体材料，添加粘结纤维制成的合成纤维纸因其具有高强度、低变形、耐高温、耐化学腐蚀、无疲劳反应和优良的绝缘性能而获得日益广泛的应用。芳纶合成纤维纸主要用于制造蜂窝芯材料，应用于航空航天军事等领域。

申请号为00810718.1的专利申请公开了一种全芳族聚酰胺纤维纸，其由60～97wt％％结剂采用间位芳族聚酰胺类纤维(芳纶1313)，将其用做电路板基板的基础材料，制得的电路板具有在高湿度下高的电绝缘可靠性、优异的后加热尺寸稳定性和高的耐热性。与其他的增强材料相比，芳族聚酰胺纤维纸有高的模量、低的比重和低的介电常数。但在纤维的抄造过程中以短纤维作为全部填料，由于纤维的径向膨胀作用，使它具有负的轴向CTE(热膨胀系数)值,会导致尺寸不稳定，而且导热系数差。

发明内容

针对目前全芳纶基覆铜板导热系数差且具有负的轴向CTE值的问题，本发明提供一种新型改性芳纶纸基覆铜板及其制备方法。

为了实现上述发明目的，本发明的技术方案如下：

一种新型芳纶纸基覆铜板，包括由若干半固片层叠而成的基板以及叠设于所述基板至少一表面的铜箔；

所述半固片包括改性对位芳纶纸和层叠于所述改性对位芳纶纸至少一表面的树脂复合层；所述铜箔粘接叠设于所述树脂复合层表面。

相应地，一种新型芳纶纸基覆铜板的制备方法，至少包括以下步骤：步骤S01.对对位芳纶短切纤维进行疏解处理，制成浆液A；

步骤S02.对对位芳纶沉析纤维进行疏解处理，并加入氮化硅纤维，制成浆液B；

步骤S03.将所述浆液A和浆液B进行混料处理，并加入添加剂，随后经抄造、热轧，获得改性对位芳纶纸；

步骤S04.将高Tg树脂、填料、表面改性剂进行混料处理，获得树脂混合液，将所述树脂混合液与所述固化剂混合，得到浸渍液，将步骤S03得到的改性对位芳纶纸浸渍于所述浸渍液中，经干燥处理形成叠设于所述改性对位芳纶纸表面的树脂复合层，得到半固片；

步骤S05.将若干张半固片叠加得到基板，所述基板的外露表面为树脂复合层，将铜箔叠配于所述树脂复合层表面，经热压、冷却，得到新型芳纶纸基覆铜板。

本发明的有益效果为：