[发明专利]一种低软化点无铅玻璃组合物及包含该玻璃组合物的低温无铅封接材料和低温无铅焊接料浆有效
| 申请号： | 201811158678.7 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109133648B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 李要辉;王晋珍;黄幼榕;张凡 | 申请（专利权）人： | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100024*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明的目的在于提供一种低软化点无铅玻璃组合物及包含该玻璃组合物的低温无铅封接材料和低温无铅焊接料浆。所述的玻璃组合物，其特征在于，按照氧化物换算，以质量百分含量计，其包含以下组分：V |
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| 搜索关键词： | 一种 软化 铅玻璃 组合 包含 玻璃 低温 铅封 材料 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种低软化点无铅玻璃组合物，其特征在于，按照氧化物换算，以质量百分含量计，其包含以下组分：V2O5，35‑65％；TeO2，10‑49％；P2O5，0‑25％；Al2O3，0‑16％；Sb2O3，0‑10％；SiO2，0‑12％；Ag2O，0‑5％；BaO，0‑10％；CuO，0‑5％；Fe2O3，0‑10％；ZnO，0‑5.3％；WO3，0‑10％；Bi2O3，0‑10％；所述的P2O5和Al2O3两种氧化物的合计含量≦25％；所述的Sb2O3、SiO2、Ag2O、BaO、CuO、Fe2O3、ZnO、WO3、Bi2O3的合计含量≦15％。
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