[发明专利]一种低软化点无铅玻璃组合物及包含该玻璃组合物的低温无铅封接材料和低温无铅焊接料浆

权利要求书

1.一种低软化点无铅玻璃组合物，其特征在于，所述玻璃组合物的软化点为300℃以下；按照氧化物换算，以质量百分含量计，其包含以下组分：

V₂O₅，35-45.5%；TeO₂，10-49%；P₂O₅，0-25%；Al₂O₃，8-16%；SiO₂，0-12%； BaO，0-10%；CuO，0-5%；ZnO，0-5.3%；WO₃，0-10%；Bi₂O₃，0-10%；

所述的P₂O₅和Al₂O₃两种氧化物的合计含量≦25%；

所述的SiO₂、BaO、CuO、ZnO、WO₃、Bi₂O₃的合计含量≦15%。

2.根据权利要求1所述的低软化点无铅玻璃组合物，其特征在于，按照氧化物换算，以质量百分含量计，其包含以下组分：

V₂O₅，35-45.5%；TeO₂，39-49%；P₂O₅，0-5%；Al₂O₃，8-16%；SiO₂，0-12%； BaO，0-10%；CuO，0-5%；ZnO，0-5.3%；WO₃，0-2.2%；Bi₂O₃，0-10%；

所述的P₂O₅和Al₂O₃两种氧化物的合计含量为8-16.6%；

所述的SiO₂、BaO、CuO、ZnO、WO₃、Bi₂O₃的合计含量≦12%。

3.根据权利要求2所述的低软化点无铅玻璃组合物，其特征在于，所述的玻璃组合物的Tg≦287.9℃、25℃～250℃的线膨胀系数≦140╳10^-7/k。

4.根据权利要求3所述的低软化点无铅玻璃组合物，其特征在于，按照氧化物换算，以质量百分含量计，其包含以下组分：

V₂O₅，35-45.5%；TeO₂，42-49%； Al₂O₃，8-16%；SiO₂，0-5%；

所述的P₂O₅和Al₂O₃两种氧化物的合计含量为8-16%；

所述的SiO₂、BaO、CuO、ZnO、WO₃、Bi₂O₃的合计含量≦5%。

5.根据权利要求4所述的低软化点无铅玻璃组合物，其特征在于，所述的玻璃组合物的Tg≦280℃、25℃～250℃的线膨胀系数≦130╳10^-7/k、无析晶。

6.一种低温无铅封接材料，其特征在于，包含权利要求1-5任一项所述的玻璃组合物。

7.根据权利要求6所述的低温无铅封接材料，其特征在于，以体积百分含量计，所述的低温无铅封接材料包含以下组分：

低软化点无铅玻璃组合物含量≥70%；填料≦30%；

所述的填料不含铅。

8.根据权利要求7所述的低温无铅封接材料，其特征在于，

所述的填料的平均粒径≦50μm。