[发明专利]应力探测装置与应力探测矩阵系统在审

专利信息
申请号: 201811157312.8 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN109282930A 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 闫培光;陈浩;尹金德;邢凤飞 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: G01L5/00 分类号: G01L5/00
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 袁文英
地址: 518060 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种应力探测装置与应力探测矩阵系统,应力探测装置包括:硅衬底与探测组件,其中,硅衬底设置有凹槽,探测组件包括柔性衬底、二维层状材料片及探测电路;二维层状材料片设置于柔性衬底的表面,二维层状材料片与硅衬底的表面相贴合,且二维层状材料片与上述凹槽结合形成一空腔;上述凹槽的两侧设置有电极,探测电路与该电极电性连接。本发明公开的应力探测装置可以通过测量二维层状材料片中电信号的变化情况,来间接测量出外部应力的大小,测量结果具有较高的准确度。同时,上述装置结构较简单,可以根据需求来选择硅衬底与探测组件的尺寸大小,故还能够应用于微米级区域的应力测量。
搜索关键词: 应力探测 层状材料 二维 硅衬底 探测组件 矩阵系统 探测电路 衬底 凹槽结合 电极电性 间接测量 两侧设置 外部应力 应力测量 装置结构 准确度 电极 微米级 一空腔 贴合 测量 应用
【主权项】:
1.一种应力探测装置,其特征在于,所述装置包括硅衬底与探测组件,所述硅衬底设置有凹槽,所述探测组件包括柔性衬底、二维层状材料片及探测电路;所述二维层状材料片设置于所述柔性衬底的表面,所述二维层状材料片与所述硅衬底的表面相贴合,且所述二维层状材料片与所述凹槽结合形成一空腔;所述凹槽的两侧设置有电极,所述探测电路与所述电极电性连接。
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