[发明专利]复合电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201811152668.2 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110972414B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 刘立坤;李艳禄 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬;薛晓伟 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种复合电路板，包括一内层线路基板、至少一外层线路基板及防焊层，所述内层线路基板与所述外层线路基板层叠设置，所述内层线路基板包括至少一第一安装区及至少一第二安装区，所述复合电路板还包括形成于所述内层线路基板与所述外层线路基板结合的表面除所述第一安装区以外的其他区域的锡层，所述外层线路基板包括第一开口及第二开口，所述第一安装区及覆盖有锡层的所述第二安装区分别从所述第一开口及第二开口露出，所述内层线路基板、所述锡层及所述外层线路基板构成一中间体，所述防焊层覆盖所述中间体除所述第一安装区及从所述第二开口露出的区域以外的其他区域，露出的所述第一安装区上还形成有一表面处理层。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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