[发明专利]复合电路板及其制造方法

说明书

一种复合电路板，包括一内层线路基板、至少一外层线路基板及防焊层，所述内层线路基板与所述外层线路基板层叠设置，所述内层线路基板包括至少一第一安装区及至少一第二安装区，所述复合电路板还包括形成于所述内层线路基板与所述外层线路基板结合的表面除所述第一安装区以外的其他区域的锡层，所述外层线路基板包括第一开口及第二开口，所述第一安装区及覆盖有锡层的所述第二安装区分别从所述第一开口及第二开口露出，所述内层线路基板、所述锡层及所述外层线路基板构成一中间体，所述防焊层覆盖所述中间体除所述第一安装区及从所述第二开口露出的区域以外的其他区域，露出的所述第一安装区上还形成有一表面处理层。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法，尤其涉及一种复合电路板及其制作方法。

背景技术

一般地，多层电路板由多层线路基板组成。所述多层电路板部分线路基板需要进行化锡处理。

目前大多数的多层电路板制作完成后，通过开前盖或者开后盖将需要化锡的区域露出，然后进行化锡处理。然而，多层电路板部分需要化锡的区域被覆盖层覆盖，所述覆盖层包括内层的胶层、以及外层的防焊层、胶层、或者油墨层等等。如此，在对多层电路板进行化锡时，由于化锡产生的置换反应，所述覆盖层边缘会发生贾凡尼腐蚀，一般会产生7μm以上的腐蚀深度，而且腐蚀深度会随着化锡厚度产生较大的差异。如此，使得多层电路板上覆盖层的稳固性降低，极容易发生断线风险。并且，在电子装置制造过程中，电路板中往往存在多种组装要求，如异方性导电胶组装、芯片组装、热压合组装及SMT组装等，然而，由于异方性导电胶组装或芯片组装等要求细线路，导致化锡时锡层厚度小于1微米，且形成锡层后的后续加工制程还可能进一步的降低所述锡层的厚度，使得锡层厚度无法满足SMT组装需求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种复合电路板的制造方法，已解决上述技术问题。

还有必要提供一种复合电路板。

一种复合电路板的制造方法，其包括以下步骤：

提供一内层线路基板，所述内层线路基板包括至少一内层线路层及至少一绝缘基材，所述内层线路层包括至少一第一安装区及至少一第二安装区；

在所述内层线路层背离所述绝缘基材的表面化锡形成锡层；

在所述锡层上贴合至少一外层线路基板，且所述外层线路基板与所述锡层对应所述第一安装区及所述第二安装区的区域存在间隙；

在所述外层线路基板上开设至少一第一开口以露出覆盖锡层的第一安装区，从而形成中间体；

在所述中间体除所述第一安装区以外的露出的表面形成防焊层；

去除所述第一安装区上的暴露的锡层，并对所述裸露的第一安装区进行表面处理形成一表面处理层；以及

在形成有所述防焊层的所述外层线路基板上开设至少一第二开口以露出覆盖有锡层的第二安装区，进而制得所述复合电路板。

一种复合电路板，包括一内层线路基板、至少一外层线路基板及防焊层，所述内层线路基板与所述外层线路基板层叠设置，所述内层线路基板包括至少一第一安装区及至少一第二安装区，所述复合电路板还包括形成于所述内层线路基板与所述外层线路基板结合的表面除所述第一安装区以外的其他区域的锡层，所述外层线路基板包括第一开口及第二开口，所述第一安装区及覆盖有锡层的所述第二安装区分别从所述第一开口及第二开口露出，所述内层线路基板、所述锡层及所述外层线路基板构成一中间体，所述防焊层覆盖所述中间体除所述第一安装区及从所述第二开口露出的区域以外的其他区域，露出的所述第一安装区上还形成有一表面处理层。