[发明专利]一种双面多台阶腔体的LTCC基板制造方法有效
| 申请号： | 201811152130.1 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109285812B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 肖刚;刘发;李建国;陈宁 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L21/48 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面多台阶腔体的LTCC基板制造方法，包括如下步骤；1.对生瓷片进行预烘干、打孔开腔、填孔、导体印刷和金属导体烘干处理；2.将生瓷片进行脱膜处理；3.叠片处理，将生瓷片进行叠加作为基板，基板上下表面腔体从表面向中心面积依次减小，并通过未开腔的生瓷片进行隔离；基板顶底各放置有金属片成为整体，作为生瓷坯；4.将生瓷坯进行真空包封；5.将真空包封好的生瓷坯进行等静压层压；6.完成等静压层压后，将基板取出，再对基板进行热切，切割出需要的图形及尺寸，去除多余的角料，并切割出填充块；7.将填充块放置在基板底部最内层腔体内，将基板底部放置在烧结炉内的承烧板上进行低温烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 台阶 ltcc 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双面多台阶腔体的LTCC基板制造方法，其特征在于，包括如下步骤；步骤1，对生瓷片(1)进行预烘干、打孔开腔、填孔、导体印刷和金属导体烘干处理；步骤2，将步骤1处理后的生瓷片(1)进行脱膜处理；步骤3，叠片处理，将若干脱膜处理后的生瓷片(1)进行叠加作为基板(16)，基板(16)上下表面腔体(3)从表面向中心面积依次减小，上下表面最靠近中心处的腔体(3)通过未开腔的生瓷片(1)进行隔离；基板(16)顶底各放置有金属片成为整体，作为生瓷坯(15)；金属片设置有通孔，通孔的形状和位置分别对应所接触的基板(16)最外层腔体(3)的形状和位置；步骤4，将生瓷坯(15)进行真空包封；步骤5，将真空包封好的生瓷坯(15)进行等静压层压；步骤6，完成等静压层压后，将基板(16)取出，再对基板(16)进行热切，切割出需要的图形及尺寸，去除多余的角料，并切割出填充块(13)；步骤7，将填充块(13)放置在基板(16)底部腔体(3)内，对底部最内层腔体(3)进行支撑，然后将基板(16)底部放置在烧结炉内的承烧板(14)上进行低温烧结。
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