[发明专利]一种LED芯片有机硅固晶胶在审
| 申请号： | 201811147242.8 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109294514A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李龙;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种LED芯片有机硅固晶胶，包括以下重量份的原料：MT型有机硅树脂20～40份、MQ型有机硅树脂20～40份、硅油15‑45份、交联剂5‑10份、特制填充料2‑10份、催化剂0.1～0.5份、粘接剂1～10份、抑制剂0.3‑0.6份；本发明制备的有机硅固晶胶，其不仅能够兼顾胶体中的羟基含量，具有良好的高温粘接性能，还能控制Pt类催化剂含量，保证有机硅固晶胶的Si‑H和乙烯基的催化程度，保证高温耐黄变性能。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶胶 有机硅 催化剂 有机硅树脂 耐黄变性 粘接性能 交联剂 填充料 乙烯基 抑制剂 粘接剂 重量份 硅油 制备 羟基 催化 保证 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片有机硅固晶胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：MT型有机硅树脂20～40份、MQ型有机硅树脂20～40份、硅油15‑45份、交联剂5‑10份、特制填充料2‑10份、催化剂0.1～0.5份、粘接剂1～10份、抑制剂0.3‑0.6份；所述MT型有机硅树脂，其特征在于，分子式如下：![]()
所述MQ型有机硅树脂，其特征在于，分子式如下：![]()
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