[发明专利]一种LED芯片有机硅固晶胶在审
| 申请号： | 201811147242.8 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109294514A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李龙;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固晶胶 有机硅 催化剂 有机硅树脂 耐黄变性 粘接性能 交联剂 填充料 乙烯基 抑制剂 粘接剂 重量份 硅油 制备 羟基 催化 保证 | ||
1.一种LED芯片有机硅固晶胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：MT型有机硅树脂20～40份、MQ型有机硅树脂20～40份、硅油15-45份、交联剂5-10份、特制填充料2-10份、催化剂0.1～0.5份、粘接剂1～10份、抑制剂0.3-0.6份；
所述MT型有机硅树脂，其特征在于，分子式如下：
所述MQ型有机硅树脂，其特征在于，分子式如下：
。
2.根据权利要求1所述的固晶胶，其特征在于，所述硅油为含氢硅油，其分子量在1000到3000，具体分子式如下：
其中n＝9-38 。
3.根据权利要求1所述的固晶胶，其特征在于，所述交联剂聚硅氧烷，其分子量在1000到5000，具体分子式如下：
其中x＝6-36 。
4.根据权利要求1所述的固晶胶，其特征在于，粘接剂为含羟基硼类硅油，此含羟基硅油为每分子至少含有两个羟基和一个芳香基的硼类聚硅氧烷，其分子量控制在500到2000，具体分子式如下：
。
5.根据权利要求1所述的固晶胶，其特征在于，所述特制填充料，制备步骤如下：先将气相二氧化硅放入到高速搅拌机中，高速搅拌10min，待其温度升高后，加入气相二氧化硅重量5％的硅烷偶联剂乙烯基三乙氧基硅烷，高速搅拌20min后取出，放入到120℃烘箱中加热2h，冷却至室温后取出密封保存。
6.根据权利要求1所述的固晶胶，其特征在于，所述催化剂为铂类催化剂Karstedt，铂含量为5000ppm；所述抑制剂为马来酸二乙酯、马来酸二丁酯、马来酸二辛酯中的一种。
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