[发明专利]一种曝光方法有效
申请号: | 201811147172.6 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN109270801B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 兰叶;顾小云 | 申请(专利权)人: | 华灿光电(浙江)有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F9/00;H01L21/68;H01L33/00 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种曝光方法,属于半导体技术领域。包括:提供一芯片,芯片上设有第一标记、第二标记、以及待曝光的光刻胶;将芯片放置在卡盘上,卡盘内填充有调节温度的液体;将掩膜版与芯片相对设置,掩膜版上与第一标记对应的区域在芯片上的投影和第一标记重合;当掩膜版上与第二标记对应的区域在芯片上的投影位于第一标记和第二标记之间时,降低卡盘内填充的液体的温度;当第二标记位于第一标记和掩膜版上与第二标记对应的区域在芯片上的投影之间时,升高卡盘内填充的液体的温度;当掩膜版上与第二标记对应的区域在芯片上的投影和第二标记重合时,透过掩膜版对光刻胶进行曝光。本发明可改善图形的错位。 | ||
搜索关键词: | 一种 曝光 方法 | ||
【主权项】:
1.一种曝光方法,其特征在于,所述曝光方法包括:提供一芯片,所述芯片上设有第一标记、第二标记、以及待曝光的光刻胶;将所述芯片放置在卡盘上,所述卡盘内填充有调节温度的液体;将掩膜版与所述芯片相对设置,所述掩膜版上与所述第一标记对应的区域在所述芯片上的投影和所述掩膜版上与所述第二标记对应的区域在所述芯片上的投影的连线,与所述第一标记和所述第二标记的连线位于同一条直线上,且所述掩膜版上与所述第一标记对应的区域在所述芯片上的投影和所述第一标记重合;当所述掩膜版上与所述第二标记对应的区域在所述芯片上的投影位于所述第一标记和所述第二标记之间时,降低所述卡盘内填充的液体的温度;当所述第二标记位于所述第一标记和所述掩膜版上与所述第二标记对应的区域在所述芯片上的投影之间时,升高所述卡盘内填充的液体的温度;当所述掩膜版上与所述第二标记对应的区域在所述芯片上的投影和所述第二标记重合时,透过所述掩膜版对所述光刻胶进行曝光。
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