[发明专利]一种曝光方法

权利要求书

1.一种曝光方法，其特征在于，所述曝光方法包括：

提供一芯片，所述芯片上设有第一标记、第二标记、以及待曝光的光刻胶；所述芯片上还设有第三标记和第四标记，所述第三标记和所述第四标记的连线平行于所述第一标记和所述第二标记的连线；

将所述芯片放置在卡盘上，所述卡盘内填充有调节温度的液体；

将掩膜版与所述芯片相对设置，所述掩膜版上与所述第一标记对应的区域在所述芯片上的投影和所述掩膜版上与所述第二标记对应的区域在所述芯片上的投影的连线，与所述第一标记和所述第二标记的连线位于同一条直线上，且所述掩膜版上与所述第一标记对应的区域在所述芯片上的投影和所述第一标记重合；

当所述掩膜版上与所述第二标记对应的区域在所述芯片上的投影位于所述第一标记和所述第二标记之间时，降低所述卡盘内填充的液体的温度；

当所述第二标记位于所述第一标记和所述掩膜版上与所述第二标记对应的区域在所述芯片上的投影之间时，升高所述卡盘内填充的液体的温度；

当所述掩膜版上与所述第二标记对应的区域在所述芯片上的投影和所述第二标记重合时，确定所述芯片相对于所述掩膜版的位移，使所述第三标记与所述掩膜版上与所述第三标记对应的区域在所述芯片上的投影之间的距离、以及所述第四标记与所述掩膜版上与所述第四标记对应的区域在所述芯片上的投影之间的距离之和达到最小；采用平行于所述第一标记和所述第二标记的连线的线性光透过所述掩膜版对所述光刻胶进行曝光，所述掩膜版在曝光过程中沿垂直于所述第一标记和所述第二标记的连线的直线方向移动，所述芯片在曝光过程中相对于所述掩膜版移动，所述芯片相对于所述掩膜版的位移在所述线性光射到所述第三标记和所述第四标记时达到确定的位移。

2.根据权利要求1所述的曝光方法，其特征在于，所述第一标记和所述第二标记的连线位于所述芯片的中线上，且所述第一标记和所述第二标记与所述芯片的中心之间的距离相等。

3.根据权利要求1或2所述的曝光方法，其特征在于，所述掩膜版设置在恒温环境中。

4.根据权利要求1或2所述的曝光方法，其特征在于，所述掩膜版的材料采用熔融石英。

5.根据权利要求1或2所述的曝光方法，其特征在于，在所述线性光从射到所述第一标记和所述第二标记到射到所述第三标记和所述第四标记的过程中，所述芯片相对于所述掩膜版的位移从0线性增大至确定的位移。

6.根据权利要求1或2所述的曝光方法，其特征在于，在所述线性光从射到所述第三标记和所述第四标记到所述芯片的边缘的过程中，所述芯片相对于 所述掩膜版的位移保持为确定的位移不变。

7.根据权利要求1或2所述的曝光方法，其特征在于，所述第三标记和所述第四标记的数量为两个，两个所述第三标记和所述第四标记的连线分别位于所述第一标记和所述第二标记的连线的两侧。

8.根据权利要求1或2所述的曝光方法，其特征在于，所述芯片相对于所述掩膜版的位移由步进马达驱动实现。

9.根据权利要求8所述的曝光方法，其特征在于，所述步进马达通过杠杆驱动所述芯片相对于所述掩膜版移动。