[发明专利]77GHZ毫米波ADAS雷达的混合集成电路板在审
| 申请号： | 201811145730.5 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN108983241A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王征;李铮;朱俊;刘欢;蒋成鑫;罗畅安 | 申请（专利权）人： | 芜湖易来达雷达科技有限公司 |
| 主分类号： | G01S13/93 | 分类号： | G01S13/93;G01S7/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 寇俊波 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市鸠*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及77GHZ毫米波ADAS雷达的混合集成电路板，电路板包括三块基板、两层粘合片，三块基板中处于中间的基板通过两层粘合片与另外两块基板压合制成一体。电路板中三块基板自上而下设为六层；第一层为天线面，设置射频芯片和天线；第二层为天线地，为天线面提供完整射频地；第三层为电源层；第四层为信号层，均匀覆盖有雷达DSP信号处理的控制线及敏感信号走线；第五层为信号地层，将第三层隔离在多层基板内；第六层为DSP和辅助电路器件布局层，用于分布雷达的元器件。本发明采用一块电路板实现全部ADAS雷达功能，通过对RF前端部分和DSP后端信号处理的高度集成化，大幅度降低雷达设计成本，简化装配工艺，提高雷达的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 雷达 块基板 电路板 毫米波 信号处理 第三层 天线面 粘合片 两层 混合集成电路板 混合集成电路 多层基板 辅助电路 高度集成 均匀覆盖 敏感信号 器件布局 射频芯片 信号地层 装配工艺 第一层 电源层 控制线 天线地 信号层 元器件 基板 射频 压合 走线 天线 隔离 | ||
【主权项】：
1.77GHZ毫米波ADAS雷达的混合集成电路板，其特征在于：将77GHZ毫米波ADAS雷达的功能单元全部混合集成在一块电路板上。
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