[发明专利]77GHZ毫米波ADAS雷达的混合集成电路板

说明书

本发明涉及77GHZ毫米波ADAS雷达的混合集成电路板，电路板包括三块基板、两层粘合片，三块基板中处于中间的基板通过两层粘合片与另外两块基板压合制成一体。电路板中三块基板自上而下设为六层；第一层为天线面，设置射频芯片和天线；第二层为天线地，为天线面提供完整射频地；第三层为电源层；第四层为信号层，均匀覆盖有雷达DSP信号处理的控制线及敏感信号走线；第五层为信号地层，将第三层隔离在多层基板内；第六层为DSP和辅助电路器件布局层，用于分布雷达的元器件。本发明采用一块电路板实现全部ADAS雷达功能，通过对RF前端部分和DSP后端信号处理的高度集成化，大幅度降低雷达设计成本，简化装配工艺，提高雷达的可靠性。

技术领域

本发明涉及汽车电子雷达技术领域，具体的说是77GHZ毫米波ADAS雷达的混合集成电路板。

背景技术

汽车主动安全辅助系统，简称ADAS应用中，77GHZ毫米波雷达是主要的核心探测部件，也是智能驾驶汽车和今后无人驾驶汽车产业中不可替代的传感器。

ADAS雷达采用快扫锯齿发射数百MHZ宽带频率，通过和目标回波相干接收方式提取目标的距离和速度信号。雷达设计难点是保持天线角度的覆盖范围和分辨率。ADAS雷达应用不接受雷达天线做机械扫描。只能采用数字波束合成DBF方法探测目标角度。由于价格原因实际接收机的数目被限制。信号处理对单目标采用合成孔径平滑技术提高角度探测精确度。或者对多目标采用MIMO多发多收技术改善角度分辨率。也就是用有限的物理接收通道通过时隙扩大虚拟接收阵单元数。如果射频发射机数目是m个，接收机数目是n个。可以得到m乘n个接收通道去做DBF和SAR平滑。在满足角度覆盖和价格限制的条件下极大改善了角度探测分辨率。

77GHZ雷达只有名片大小，在m发射n接收雷达中，也就是mTnR雷达芯片需要m+n个天线。天线复杂且相互之间耦合干扰较大，雷达DSP需要n个数字接收通道(硬件典型的是ADC，软件典型是FFT)变化处理。需要功能强大的嵌入式处理芯片和足够的内存满足信号处理。同时需要数级高性能的电源变换电路。在汽车应用的CAN通信电路和必要的驱动电路，统称辅助电路。

目前，国际已量产同行的77GHZ雷达采用多块电路板设计，将RF天线部分和DSP信号处理部分，有的还将电源变换电路分开在不同的电路板中，这使得整个77GHZ雷达至少需要两块或者两块以上的电路板，电路板之间通过插头或者插线电缆互联，从而使雷达的可靠性降低，增加了量产的难度。

发明内容

为了避免和解决上述技术问题，本发明提出了77GHZ毫米波ADAS雷达的混合集成电路板。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

77GHZ毫米波ADAS雷达的混合集成电路板，将77GHZ毫米波ADAS雷达的功能单元全部混合集成在一块电路板上。

进一步的，所述电路板包括三块基板、两层粘合片，所述三块基板中处于中间的基板通过两层粘合片与另外两块基板压合制成一体。

进一步的，所述电路板中三块基板自上而下设为六层；

第一层为天线面，设置射频芯片和天线；

第二层为天线地，为天线面提供完整射频地；

第三层为电源层；

第四层为信号层，均匀覆盖有雷达DSP信号处理的控制线及敏感信号走线；

第五层为信号地层，将第三层隔离在多层基板内；

第六层为DSP和辅助电路器件布局层，用于分布雷达的元器件。

进一步的，所述天线面上的射频芯片与多天线阵共面布置，且附加去耦天线以实现馈线同相去耦。

进一步的，所述第六层上设置信号处理芯片，所述信号处理芯片和射频芯片共享一块时钟，保证接收系统相干性。