[发明专利]一种微小尺寸PCB板的外形加工方法有效

专利信息
申请号: 201811145728.8 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN109089381B 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 刘国汉;黄德业;关志锋 申请(专利权)人: 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 卢泽明
地址: 519170 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种微小尺寸PCB板的外形加工方法,包括以下四个步骤:步骤一:提供一经过前处理的PCB板进行待加工;步骤二:对所述第一步骤的待加工的PCB板进行机械控深铣;步骤三:对所述步骤二处理后的PCB板进行激光铣边;步骤四:对所述步骤三处理后的PCB板进行擦除炭黑。本发明采用“机械数控铣边+激光铣边”的加工工艺方法,弥补了现有技术对于板厚大于0.8mm,尺寸小于5mm*1mm的PCB板的加工缺陷,不仅保证了加工的精度,提高了产品成品率,而且保证了产品合乎质量和性能要求,具备高效率、高精度的优点。
搜索关键词: 一种 微小 尺寸 pcb 外形 加工 方法
【主权项】:
1.一种微小尺寸PCB板的外形加工方法,其特征在于:所述加工方法包括以下步骤:步骤一:提供一经过前处理的PCB板进行待加工;步骤二:对所述第一步骤的待加工的PCB板进行机械控深铣;步骤三:对所述步骤二处理后的PCB板进行激光铣边;步骤四:对所述步骤三处理后的PCB板进行擦除炭黑。
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