[发明专利]多点近距离感应器在审

专利信息
申请号: 201811138703.5 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN109307867A 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 侯海平;高扬 申请(专利权)人: 深圳赛意法微电子有限公司
主分类号: G01S17/08 分类号: G01S17/08
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 秦维;汪卫军
地址: 518038 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种多点近距离感应器,包括多点近距离感应器模组和镜头组件,多点近距离感应器模组包括设置有感应器芯片光学设计位置和VCSEL芯片金属平台的PCB基板,还包括VCSEL芯片驱动器和VCSEL芯片,VCSEL芯片驱动器和VCSEL芯片信号连接,VCSEL芯片设置在VCSEL芯片金属平台上;镜头组件包括镜头盖,镜头盖设置有发射镜头和有接收镜头;镜头盖盖设在PCB基板上,感应器芯片包括微型镜头组和微处理器,微型镜头组和微处理器信号连接,微型镜头组设置在所述光线接收区。本发明还提供一种使用多点近距离感应器设计的电子设备和多点近距离检测方法。本发明提供的多点近距离感应器,可以实现多个位置点的检测,实现多点聚焦和人脸识别的功能。
搜索关键词: 近距离感应器 微型镜头 镜头盖 驱动器 感应器芯片 金属平台 镜头组件 模组 微处理器信号 近距离检测 电子设备 光线接收 光学设计 接收镜头 人脸识别 微处理器 信号连接 点聚焦 位置点 组设置 发射 镜头 检测
【主权项】:
1.一种多点近距离感应器,其特征在于,包括多点近距离感应器模组和镜头组件,所述多点近距离感应器模组包括设置有感应器芯片光学设计位置和VCSEL芯片金属平台的PCB基板,还包括VCSEL芯片驱动器和VCSEL芯片,所述VCSEL芯片驱动器和VCSEL芯片信号连接,所述VCSEL芯片设置在所述VCSEL芯片金属平台上,所述PCB基板上设置驱动器连接焊盘,所述VCSEL芯片驱动器焊接在所述驱动器连接焊盘上;还包括设置在感应器芯片光学设计位置上的感应器芯片,所述PCB基板、感应器芯片和VCSEL芯片一体封装;所述镜头组件包括镜头盖,所述镜头盖设置容纳腔,所述镜头盖对应所述PCB基板的VCSEL芯片区域设置有发射镜头区,所述镜头盖对应所述PCB基板的感应器芯片区域设置接收镜头区,所述发射镜头区设置有发射镜头,所述接收镜头区设置有接收镜头;所述镜头盖盖设在所述PCB基板上,使得PCB基板至镜头盖之间的容纳腔区域形成密闭空间;还包括遮光板,所述遮光板连接所述PCB基板和所述镜头盖前端内侧壁,所述遮光板用于将所述PCB基板与镜头盖之间的密闭空间分隔成激光发射区和光线接收区,所述激光发射区对应所述VCSEL芯片至所述发射镜头区域,所述光线接收区对应所述接收镜头至所述PCB基板区域;所述感应器芯片包括微型镜头组和微处理器,所述微型镜头组和所述微处理器信号连接,所述微型镜头组设置在所述光线接收区。
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