[发明专利]多点近距离感应器

说明书

本发明公开了一种多点近距离感应器，包括多点近距离感应器模组和镜头组件，多点近距离感应器模组包括设置有感应器芯片光学设计位置和VCSEL芯片金属平台的PCB基板，还包括VCSEL芯片驱动器和VCSEL芯片，VCSEL芯片驱动器和VCSEL芯片信号连接，VCSEL芯片设置在VCSEL芯片金属平台上；镜头组件包括镜头盖，镜头盖设置有发射镜头和有接收镜头；镜头盖盖设在PCB基板上，感应器芯片包括微型镜头组和微处理器，微型镜头组和微处理器信号连接，微型镜头组设置在所述光线接收区。本发明还提供一种使用多点近距离感应器设计的电子设备和多点近距离检测方法。本发明提供的多点近距离感应器，可以实现多个位置点的检测，实现多点聚焦和人脸识别的功能。

技术领域

本发明涉及近距离感应器设备领域，尤其涉及一种多点近距离感应器，以及利用该多点近距离感应器设计的电子设备。

背景技术

随着科技的发展，特别是智能手机、数码照相机技术的发展，距离感应器对于辅助手机和相机的对焦起到了重要的重要。

然而，现有的距离感应器只能实现一个点检测，还不能实现多点检测。随着智能手机和数码相机进一步的发展，为了应对多点辅助对焦和人脸识别的应用，需要一种多点近距离感应器。现有技术并没有提供一种实用的多点近距离感应器。

发明内容

本发明针对现有电子设备的需要，提供一种多点近距离感应器，多点近距离检测方法和利用该多点近距离感应器设计的电子设备，如手机、数码相机等。本发明提供的多点近距离感应器，可以实现多个位置点的检测。

本发明实施例提供的一种多点近距离感应器，包括多点近距离感应器模组和镜头组件，所述多点近距离感应器模组包括设置有感应器芯片光学设计位置和VCSEL(VerticalCavity Surface Emitting Laser，垂直腔面发射激光器)芯片金属平台的PCB(PrintedCircuit Board,集成电路板)基板，还包括VCSEL芯片驱动器和VCSEL芯片，所述VCSEL芯片驱动器和VCSEL芯片信号连接，所述VCSEL芯片设置在所述VCSEL芯片金属平台上，所述PCB基板上设置驱动器连接焊盘，所述VCSEL芯片驱动器焊接在所述驱动器连接焊盘上；还包括设置在感应器芯片光学设计位置上的感应器芯片，所述PCB基板、感应器芯片和VCSEL芯片一体封装；所述镜头组件包括镜头盖，所述镜头盖设置容纳腔，所述镜头盖对应所述PCB基板的VCSEL芯片区域设置有发射镜头区，所述镜头盖对应所述PCB基板的感应器芯片区域设置接收镜头区，所述发射镜头区设置有发射镜头，所述接收镜头区设置有接收镜头；所述镜头盖盖设在所述PCB基板上，使得PCB基板至镜头盖之间的容纳腔区域形成密闭空间；还包括遮光板，所述遮光板连接所述PCB基板和所述镜头盖前端内侧壁，所述遮光板用于将所述PCB基板与镜头盖之间的密闭空间分隔成激光发射区和光线接收区，所述激光发射区对应所述VCSEL芯片至所述发射镜头区域，所述光线接收区对应所述接收镜头至所述PCB基板区域；所述感应器芯片包括微型镜头组和微处理器，所述微型镜头组和所述微处理器信号连接，所述微型镜头组设置在所述光线接收区。

本发明实施例还提供一种多点近距离检测方法，包括如下步骤：一种多点近距离检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

通过VCSEL芯片发射940纳米波段红外激光光子，所述940纳米波段红外激光光子经发射镜头进行滤波处理，滤除940纳米波段以外的光子，并经发射镜头衍射处理后，形成940纳米波段红外线发射激光光子组；

通过接收镜头接收红外激光光子，并经所述接收镜头进行滤波处理，形成940纳米波段红外接收红外激光光子，经接收镜头进一步衍射处理后，形成940纳米波段红外激光光子组；

通过微型镜头组感应所述940纳米波段红外激光光子组，并将微型镜头组的感应结果发送至微处理器，由所述微处理器通过所述感应结果计算反射所述940纳米波段红外激光光子组物体多个位置点的距离。