[发明专利]一种12吋晶圆用平整固定装置有效
| 申请号: | 201811137377.6 | 申请日: | 2018-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN109273399B | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
| 发明(设计)人: | 刘劲松;于大泳;时威;谢旭波;付忠良 | 申请(专利权)人: | 上海微松工业自动化有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
| 地址: | 201112 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 一种12吋晶圆用平整固定装置包括:承载台;吸附固定部具有可相对于承载台上下移动的预固定单元和装载固定单元以及用于为预固定单元和装载固定单元分别提供真空负压的负压单元;压边固定部用于对装载固定在吸附固定部上的翘曲晶元的边缘区域进行平整固定;以及检测部包括安装在吸附固定部上的负压检测单元和安装在压边固定部上的平整度检测单元,压边固定部具有:支架;压边单元具有压盘和安装在压盘上的多个压边头;喷气单元用于喷射垂直向下的气流;以及压边电机,翘曲晶圆预固定并装载至装载固定单元上,喷气单元向翘曲晶圆喷射气体,同时压边单元向下运动将预固定后的翘曲晶圆的边缘区域压平,装载固定单元对压平后的翘曲晶圆进行吸附固定。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 12 吋晶圆用 平整 固定 装置 | ||
【主权项】:
1.一种12吋晶圆用平整固定装置,用于封装设备中12吋翘曲晶圆的平整固定,其特征在于,包括:承载台,安装在所述封装设备中;吸附固定部,安装在所述承载台上,用于吸附固定所述12吋翘曲晶圆,具有可相对于所述承载台上下移动的预固定单元和装载固定单元以及用于为所述预固定单元和所述装载固定单元分别提供真空负压的负压单元;压边固定部,安装在所述封装设备中,位于所述吸附固定部的正上方,用于对吸附固定在所述吸附固定部上的所述12吋翘曲晶圆的边缘区域进行平整固定;以及检测部,用于检测所述12吋翘曲晶圆的平整度,包括安装在所述吸附固定部上的负压检测单元和安装在所述压边固定部上的平整度检测单元,其中,所述压边固定部具有:支架,固定在所述封装设备上;压边单元,安装在所述支架上,可相对于所述吸附固定部上下移动,用于压平所述边缘区域,具有压盘和安装在所述压盘上的多个压边头;喷气单元,安装在所述压边单元上,可相对于所述吸附固定部上下移动,用于喷射垂直向下的气流;以及压边电机,固定在所述支架上,用于驱动所述压边单元和所述喷气单元移动,所述12吋翘曲晶圆预固定并装载至所述装载固定单元上,所述喷气单元向所述12吋翘曲晶圆喷射气体,同时所述压边单元向下运动将预固定后的所述12吋翘曲晶圆的所述边缘区域压平,所述装载固定单元对压平后的所述12吋翘曲晶圆进行吸附固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





