[发明专利]驱动背板及其制备方法、Micro-LED芯片及其制备方法和显示装置有效
| 申请号： | 201811133675.8 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110957341B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 韦冬;杨小龙;邢汝博;王建太;李旭娜;陈华山 | 申请（专利权）人： | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 赵传海 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种驱动背板及其制备方法、Micro‑LED芯片及其制备方法和显示装置，所述驱动背板包括：基础驱动背板，第一绝缘膜层，位于所述基础驱动背板上，所述第一绝缘膜层包括第一区域和第二区域；扩展阳极，位于所述第一绝缘膜层的所述第一区域上，所述扩展阳极的高度适配于发光芯片中阴极的高度；扩展阴极，位于所述第一绝缘膜层的所述第二区域上，所述扩展阴极的高度适配于所述发光芯片中阳极的高度。通过增加第一绝缘膜层对驱动背板的电极高度进行调整，可以有效解决现有技术中驱动背板和发光芯片的电极高度不匹配的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 背板 及其 制备 方法 micro led 芯片 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都辰显光电有限公司，未经成都辰显光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811133675.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
