[发明专利]驱动背板及其制备方法、Micro-LED芯片及其制备方法和显示装置

说明书

本申请公开了一种驱动背板及其制备方法、Micro‑LED芯片及其制备方法和显示装置，所述驱动背板包括：基础驱动背板，第一绝缘膜层，位于所述基础驱动背板上，所述第一绝缘膜层包括第一区域和第二区域；扩展阳极，位于所述第一绝缘膜层的所述第一区域上，所述扩展阳极的高度适配于发光芯片中阴极的高度；扩展阴极，位于所述第一绝缘膜层的所述第二区域上，所述扩展阴极的高度适配于所述发光芯片中阳极的高度。通过增加第一绝缘膜层对驱动背板的电极高度进行调整，可以有效解决现有技术中驱动背板和发光芯片的电极高度不匹配的问题。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种驱动背板及其制备方法、Micro-LED芯片的制备方法和显示装置。

背景技术

Micro-LED芯片是一种新型的显示芯片，具有自发光、薄型、高效率、高亮度、高解析度、反应时间快等特点，被越来越多的应用到各个显示以及照明领域。

Micro-LED芯片包括发光芯片和驱动背板两部分。由于工艺流程的不可兼容，发光芯片和驱动背板需要分别制备得到。在制备得到发光芯片和驱动背板后，需要将发光芯片和驱动背板进行电连接，以使得驱动背板驱动发光芯片发光。

目前，通常采用倒装焊接工艺实现发光芯片和驱动背板的电连接，即在驱动背板上制备焊料后，将发光芯片与驱动背板进行电极对位，进而通过加压加温，将发光芯片与驱动背板焊接在一起，实现发光芯片与驱动背板的电连接。

但是，由于发光芯片中阴极、阳极存在电极高度差，使得现有的驱动背板很难与发光芯片匹配，导致电极无法有效焊接，从而影响Micro-LED芯片的性能。

发明内容

本申请提供一种驱动背板及其制备方法、Micro-LED芯片的制备方法和显示装置，用以解决现有的驱动背板很难与发光芯片实现电极有效焊接的问题。

本申请提供了一种驱动背板，包括：

基础驱动背板，

第一绝缘膜层，位于所述基础驱动背板上，所述第一绝缘膜层包括第一区域和第二区域；

扩展阳极，位于所述第一绝缘膜层的所述第一区域上，所述扩展阳极的高度适配于发光芯片中阴极的高度；

扩展阴极，位于所述第一绝缘膜层的所述第二区域上，所述扩展阴极的高度适配于所述发光芯片中阳极的高度。

可选地，还包括至少一个第二绝缘膜层，位于所述第一绝缘膜层的所述第一区域上；

所述扩展阳极位于所述第二绝缘膜层上沿垂直于所述驱动背板方向上远离所述第一绝缘膜层的一侧。

可选地，还包括至少一个第二绝缘膜层，位于所述第一绝缘膜层的所述第二区域上；

所述扩展阴极位于所述第二绝缘膜层上沿垂直于所述驱动背板方向上远离所述第一绝缘膜层的的一侧。

可选地，所述第一绝缘膜层和所述第二绝缘膜层的材料包括下述至少一种：

二氧化硅、氮化硅、聚酰亚胺。

可选地，所述扩展阳极和所述扩展阴极的材料包括下述至少一种：

金属金、金属铝、金属铜。

本申请还提供了一种驱动背板的制备方法，包括：

提供基础驱动背板；

在所述基础驱动背板上制备第一绝缘膜层，其中，所述第一绝缘膜层包括第一区域和第二区域；

在所述第一绝缘膜层的所述第一区域上制备扩展阳极，其中，所述扩展阳极的高度适配于发光芯片中阴极的高度；