[发明专利]液晶书写薄膜及其切割方法和切割系统有效

专利信息
申请号: 201811133133.0 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN109031748B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 朱元成;何应军 申请(专利权)人: 好易写(深圳)科技有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333
代理公司: 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 代理人: 王杰辉
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出了一种液晶书写薄膜及其切割方法和切割系统,其中液晶书写薄膜的结构按照第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层的顺序紧密贴合;第一导电层与第一基材层在各方向上的长度一致,液晶层、第二导电层与第二基材层在各方向上的长度一致,且在激光切割断面处,第一导电层相对于第二导电层内凹一段长度,即在切割断面处第一导电层的长度短于第二导电层,不与第二导电层的端面齐平,而是形成一个阶梯形状。通过这个阶梯形状,把第一导电层和第二导电层分开,使其不会烧结在一块,避免了在使用中短路的风险。
搜索关键词: 液晶 书写 薄膜 及其 切割 方法 系统
【主权项】:
1.一种液晶书写薄膜,其特征在于,通过在大尺寸液晶书写薄膜上激光切割得到,包括第一基材层、第二基材层、第一导电层、第二导电层和液晶层,按照所述第一基材层、所述第一导电层、所述液晶层、所述第二导电层和所述第二基材层的顺序紧密贴合;所述第一导电层与所述第一基材层在各方向上的长度一致,所述液晶层、所述第二导电层与所述第二基材层在各方向上的长度一致,且在激光切割断面处,所述第一导电层相对于所述第二导电层内凹一段长度。
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