[发明专利]液晶书写薄膜及其切割方法和切割系统有效
申请号: | 201811133133.0 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN109031748B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 朱元成;何应军 | 申请(专利权)人: | 好易写(深圳)科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333 |
代理公司: | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人: | 王杰辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶 书写 薄膜 及其 切割 方法 系统 | ||
1.一种液晶书写薄膜的切割方法,所述液晶书写薄膜包括依次紧密贴合的第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层,其特征在于,包括:
根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切,把所述第一基材层、所述第一导电层、所述液晶层、所述第二导电层和所述第二基材层一起切断,得到一块或多块小尺寸液晶书写薄膜,沿所述第一切割线切割的切割断面为第一切割断面,所述小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个所述第一切割断面;
根据设定在所述小尺寸液晶书写薄膜上沿第二切割线对所述第一基材层和所述第一导电层进行全切,沿所述第二切割线切割的切割断面为第二切割断面,所述第二切割线平行于所述第一切割线,所述第一切割断面平行于所述第二切割断面;
根据设定移除所述第一切割断面与所述第二切割断面之间的所述第一基材层和所述第一导电层。
2.根据权利要求1所述的液晶书写薄膜的切割方法,其特征在于,在所述根据设定在所述大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切,把所述第一基材层、所述第一导电层、所述液晶层、所述第二导电层和所述第二基材层一起切断,得到一块或多块小尺寸液晶书写薄膜,沿所述第一切割线切割的切割断面为第一切割断面,所述小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个所述第一切割断面的步骤之前,还包括:
确定所述大尺寸液晶书写薄膜是否处于设定切割位置上;
若是,则进入根据设定在所述大尺寸液晶书写薄膜上沿所述第一切割线进行全切的步骤。
3.一种液晶书写薄膜的切割方法,所述液晶书写薄膜包括依次紧密贴合的第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层,其特征在于,包括:
根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对所述第一基材层和所述第一导电层进行全切,得到第一加工半成品,所述第三切割线成对设置一一对应,每对所述第三切割线彼此平行且相邻;
根据设定移除所述第一加工半成品上每对所述第三切割线之间的所述第一基材层和所述第一导电层,得到第二加工半成品;
根据设定在所述第二加工半成品上沿第四切割线进行全切,所述第四切割线平行于所述第三切割线,所述第四切割线位于每对所述第三切割线之间的中线位置上,得到所述液晶书写薄膜。
4.根据权利要求3所述的液晶书写薄膜的切割方法,其特征在于,在所述根据设定在所述大尺寸液晶书写薄膜上沿第三切割线对所述第一基材层和所述第一导电层进行全切,得到第一加工半成品,所述第三切割线成对设置一一对应,每对所述第三切割线彼此平行且相邻的步骤之前,还包括:
确定所述大尺寸液晶书写薄膜是否处于设定切割位置上;
若是,则进入根据设定在所述大尺寸液晶书写薄膜上沿所述第三切割线对所述第一基材层和所述第一导电层进行全切的步骤。
5.一种液晶书写薄膜的切割系统,所述液晶书写薄膜包括依次紧密贴合的第一基材层、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基材层,其特征在于,包括:
第一切割模块,用于根据设定在大尺寸液晶书写薄膜上沿第一切割线进行全切,把所述第一基材层、所述第一导电层、所述液晶层、所述第二导电层和所述第二基材层一起切断,得到一块或多块小尺寸液晶书写薄膜,沿所述第一切割线切割的切割断面为第一切割断面,所述小尺寸液晶书写薄膜上具有一个或多个所述第一切割断面;
第二切割模块,用于根据设定在所述小尺寸液晶书写薄膜上沿第二切割线对所述第一基材层和所述第一导电层进行全切,沿所述第二切割线切割的切割断面为第二切割断面,所述第二切割线平行于所述第一切割线,所述第一切割断面平行于所述第二切割断面;
第一移除模块,根据设定移除所述第一切割断面与所述第二切割断面之间的所述第一基材层和所述第一导电层,得到所述液晶书写薄膜。
6.根据权利要求5所述的液晶书写薄膜的切割系统,其特征在于,还包括:
定位模块,用于确定所述大尺寸液晶书写薄膜是否处于设定切割位置上;
进入模块,用于若是,则进入所述第一切割模块。
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