[发明专利]高温压力传感器后端封装结构及其封装方法

摘要

本发明为一种高温压力传感器后端封装结构及封装方法，解决了高温压力传感器在恶劣服役环境下，结构不合理导致其在高温环境受热失效无法正常工作的问题。本发明包括带有夹层的圆柱形壳体，夹层内填装有防热辐射材料，圆柱型壳体的一端安装有螺纹连接头、另一端安装有电缆固定头和紧固压母，圆柱型壳体、电缆固定头内安置有带导线通孔的纳米多孔气凝胶体，紧固压母内封装有导线伸至导线通孔内的导线接头，互联头内进行钨针与导线焊合接头的封装。本发明具有结构合理，管壳散热性能良好、保护内部电路稳定可靠运行的优点，满足压力传感器在高温环境下进行压力测量的需求。

主权项

1.一种高温压力传感器后端封装结构，其特征在于：包括圆柱型壳体（1）、螺纹连接头（2）、电缆固定头（3）和紧固压母（4）；圆柱型壳体（1）的壳壁为夹层设计，该夹层的一端敞口、另一端封闭，该夹层内填装有防热辐射材料（5）；螺纹连接头（2）安装在圆柱型壳体（1）的一端端口上且完全封闭住夹层的敞口端，电缆固定头（3）安装在圆柱型壳体（1）的另一端端口上，紧固压母（4）安装在电缆固定头（3）的外端端口上；圆柱型壳体（1）的内腔内安置有第一纳米多孔气凝胶体（6），电缆固定头（3）的内端端口内安置有第二纳米多孔气凝胶体（7），紧固压母（4）的内端端口内安置有互联头（8），第一纳米多孔气凝胶体（6）、第二纳米多孔气凝胶体（7）及互联头（8）依次紧邻对接设置，并且第一纳米多孔气凝胶体（6）、第二纳米多孔气凝胶体（7）及互联头（8）上沿其轴线方向开设有贯穿其整体的两个导线通孔（9）；紧固压母（4）的外端端口内安置有导线接头（10），导线接头（10）上的两根导线（11）分别穿插在两个导线通孔（9）内。