[发明专利]高温压力传感器后端封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种高温压力传感器后端封装结构，其特征在于：包括圆柱型壳体（1）、螺纹连接头（2）、电缆固定头（3）和紧固压母（4）；圆柱型壳体（1）的壳壁为夹层设计，该夹层的一端敞口、另一端封闭，该夹层内填装有防热辐射材料（5）；螺纹连接头（2）安装在圆柱型壳体（1）的一端端口上且完全封闭住夹层的敞口端，电缆固定头（3）安装在圆柱型壳体（1）的另一端端口上，紧固压母（4）安装在电缆固定头（3）的外端端口上；圆柱型壳体（1）的内腔内安置有第一纳米多孔气凝胶体（6），电缆固定头（3）的内端端口内安置有第二纳米多孔气凝胶体（7），紧固压母（4）的内端端口内安置有互联头（8），第一纳米多孔气凝胶体（6）、第二纳米多孔气凝胶体（7）及互联头（8）依次紧邻对接设置，并且第一纳米多孔气凝胶体（6）、第二纳米多孔气凝胶体（7）及互联头（8）上沿其轴线方向开设有贯穿其整体的两个导线通孔（9）；紧固压母（4）的外端端口内安置有导线接头（10），导线接头（10）上的两根导线（11）分别穿插在两个导线通孔（9）内。

2.根据权利要求1所述的高温压力传感器后端封装结构，其特征在于：圆柱型壳体（1）是由碳纳米管与镍合金复合而成的镍基复合材料制作而成的；防热辐射材料（5）是由铝箔和纤维布间隔层层堆叠而成的复合材料制作而成的；螺纹连接头（2）、电缆固定头（3）和紧固压母（4）均由304不锈钢制作而成的。

3.如权利要求1或2所述的高温压力传感器后端封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）在真空室内，先将防热辐射材料（5）填装在圆柱型壳体（1）的夹层内，然后在螺纹连接头（2）与圆柱型壳体（1）的连接处夹一层环形铝箔，进行瞬间液相扩散焊，从而将螺纹连接头（2）安装在圆柱型壳体（1）上，并且螺纹连接头（2）完全封闭住圆柱型壳体（1）夹层的敞口端；

2）将连接好螺纹连接头（2）的圆柱型壳体（1）从真空室取出，将高温压力传感器上带有两根钨针（13）的集管（12）封装在螺纹连接头（2）外端端口内，两根钨针（13）穿插在圆柱型壳体（1）的内腔内；

3）将第一纳米多孔气凝胶体（6）、第二纳米多孔气凝胶体（7）及互联头（8）依次对接好并套装在两根钨针（13）上，同时将第一纳米多孔气凝胶体（6）安置在圆柱型壳体（1）的内腔内；

4）将导线接头（10）上的两根导线（11）分别穿插在互联头（8）上的两个导线通孔（9）内，使得两根钨针（13）的末端分别与两根导线（11）的末端接触，然后采用超声波热压法将其焊接在一起；

5）将电缆固定头（3）套装在第二纳米多孔气凝胶体（7）及互联头（8）外，并与圆柱型壳体（1）的端口连接固定，再将紧固压母（4）套装在导线接头（10）上，并与电缆固定头（3）的端口连接固定即可。