[发明专利]一种电子设备壳体及电子设备有效
| 申请号： | 201811114304.5 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110936675B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈小芳;周维 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B27/06;B32B33/00;H04M1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备壳体，所述电子设备壳体包括基体及位于基体上依次层叠的纹理层和镀膜层，所述纹理层中含有无机纳米材料，所述无机纳米材料为一维无机纳米材料和/或二维无机纳米材料。本发明电子设备壳体的纹理层中含有上述无机纳米材料能够有效降低纹理层的热膨胀系数，使得电子设备壳体纹理层的热膨胀系数与镀膜层的热膨胀系数差值减小，热压成型工艺过程中纹理层与镀膜层间的热应力减小，镀膜层开裂的问题得到明显改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 壳体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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