[发明专利]一种电子设备壳体及电子设备

说明书

本发明公开了一种电子设备壳体，所述电子设备壳体包括基体及位于基体上依次层叠的纹理层和镀膜层，所述纹理层中含有无机纳米材料，所述无机纳米材料为一维无机纳米材料和/或二维无机纳米材料。本发明电子设备壳体的纹理层中含有上述无机纳米材料能够有效降低纹理层的热膨胀系数，使得电子设备壳体纹理层的热膨胀系数与镀膜层的热膨胀系数差值减小，热压成型工艺过程中纹理层与镀膜层间的热应力减小，镀膜层开裂的问题得到明显改善。

技术领域

本发明涉及电子产品领域，具体涉及一种电子设备壳体及电子设备。

背景技术

随着5G时代的到来，由于金属壳体的信号透过能力有限，其在5G领域的应用受到一定的限制，因此，选择有利于5G信号穿透的聚合物材料作为电子设备壳体的应用受到工程师们的广泛关注，有望得到大规模商业应用。通过在基体上设置纹理层、镀膜层和油墨层等多层结构，能够使以聚合物材料为基体的电子设备壳体具有光学纹理图案和金属光泽的视觉效果，从而增强聚合物材料壳体的质感。另一方面，为使电子设备具有优良的手感，还需将电子设备壳体热压成具有一定弧度的结构，加工成“3D”壳体。其中，基体上设置纹理层、镀膜层和油墨层的壳体，经热压成型工艺制得“3D”壳体的工艺路线，具有步骤简便、成本低廉的优势。但是，镀膜层在热压成型过程中的开裂问题，是限制制造工艺的瓶颈之一，亟待解决。

在制备上述热压成型电子设备壳体的过程中，纹理层是由UV固化胶通过UV转印工艺固化后得到。通常，纹理层的热膨胀系数较高（ 100 ppm/℃），而与之相邻的镀膜层是无机材料，镀膜层的热膨胀系数低（ 10 ppm/℃）且延展性较差。在热压成型过程中，纹理层与镀膜层之间的热膨胀系数差异使得两层之间产生明显的热应力，导致镀膜层开裂，严重影响热压成型电子设备壳体的视觉效果。

发明内容

为了解决电子设备壳体在热压成型过程中镀膜层开裂的技术问题，本发明提供一种电子设备壳体及电子设备，所述电子设备壳体纹理层的尺寸热稳定性得到提升，热压成型工艺过程中纹理层与镀膜层间的热应力减小，镀膜层开裂的问题得到明显改善。

为实现上述目的，本发明第一方面提供一种电子设备壳体，所述电子设备壳体包括基体及位于基体上依次层叠的纹理层和镀膜层，所述纹理层中含有无机纳米材料，所述无机纳米材料为一维无机纳米材料和/或二维无机纳米材料。

本发明第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的电子设备壳体。

本发明在电子设备壳体的纹理层中含有一维无机纳米材料和/或二维无机纳米材料，能够有效降低纹理层的热膨胀系数，提高纹理层的尺寸热稳定性，从而减小了电子设备壳体纹理层的热膨胀系数明显大于镀膜层的热膨胀系数导致的热压成型工艺过程中纹理层与镀膜层间的热应力，进而解决了热压成型工艺过程中镀膜层开裂的问题。

附图说明

图1是本发明中一实施例采用的电子设备壳体结构示意图；

图2是本发明中又一实施例采用的电子设备壳体结构示意图；

图中：1、基体，2、纹理层，3、镀膜层，4、油墨层。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式。下面描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。

如图1所示，本发明第一方面提供一种电子设备壳体，所述电子设备壳体包括基体1及位于基体1上依次层叠的纹理层2和镀膜层3，所述纹理层2中分含有无机纳米材料，所述无机纳米材料为一维无机纳米材料和/或二维无机纳米材料。