[发明专利]预对准装置及方法有效
| 申请号： | 201811110623.9 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN110943021B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王刚;付红艳;夏海;王鑫鑫;陈文枢 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种预对准装置及方法，该装置包括底板、设置在底板上的升降轴、补偿轴和光机组件，还包括旋转轴组件、爪盘和圆环吸盘，旋转轴组件包括设置在升降轴上的旋转轴和与旋转轴连接的延长杆；爪盘与延长杆连接，间隔设置有多个第一吸附组件；圆环吸盘与补偿轴连接，其上设置有多个第二吸附组件，圆环吸盘的直径小于爪盘的分布圆直径，且圆环吸盘套设在旋转轴组件外侧，圆环吸盘与旋转轴组件之间具有间隙，爪盘上设有爪盘和圆环吸盘进行硅片交接时供第二吸附组件穿过的交接空隙。上述的预对准装置实现了对大翘曲片进行吸附定位及平整化处理，提高了大翘曲片预对准精度。相应地，本发明还提供一种预对准方法。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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