[发明专利]一种超薄芯片背面金属溅射的方法有效
| 申请号： | 201811107550.8 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109256331B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 孙喆禹;夏忠财;赵忠剑;唐宇;叶武阳 | 申请（专利权）人： | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/285 | 分类号： | H01L21/285;H01L29/739;C23C14/16;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 黄彩荣 |
| 地址： | 132013 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子芯片领域，具体而言，涉及一种超薄芯片背面金属溅射的方法。所述方法至少包括以下步骤：(a)制作的片托用于承片，制作的机械手臂用于DCM传动，改造片筐适用于超薄芯片；(b)更换三个腔室的靶材，设定好预设的工艺条件，使用程序做设备PM恢复后验证；(c)将清洗后的超薄芯片放置于片托上；(d)将装有超薄芯片的片托放入溅射台片筐内，调整放片方向防止超薄芯片在传动过程出现位移；(e)调整片筐升降台角度，以便有利于超薄芯片传动；(f)选择相应片齿及程序运行设备；(g)将完成溅射的超薄芯片从片托上取下放入传片筐待传。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 芯片 背面 金属 溅射 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超薄芯片背面金属溅射的方法，其特征在于：所述方法至少包括以下步骤：(a)制作专用的片托用于承片，制作专用的机械手臂用于DCM传动，改造片筐适用于超薄芯片；(b)更换三个腔室的靶材，设定好预设的工艺条件，使用专用程序做设备PM恢复后验证；(c)将清洗后的芯片放置于专用片托上；(d)将装有芯片的片托放入溅射台专用片框内，调整放片方向防止芯片在传动过程出现位移；(e)调整片筐升降台角度，以便有利于超薄芯片传动；(f)选择相应片齿及程序运行设备；(g)将完成溅射的芯片从片托上取下放入传片筐待传。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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