[发明专利]一种自动化硅胶阀切开口设备在审
| 申请号： | 201811107313.1 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109227631A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 朱勇彬;孔军委;胡海宁 | 申请（专利权）人： | 捷讯精密橡胶（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/08 | 分类号： | B26D1/08;B26D7/01;B26D5/02;B26D7/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动化硅胶阀切开口设备，包括工作台，设置在工作台上的Z向伺服组件及二维伺服组件；Z向伺服组件包括设置在工作台上的Z向伺服主轴，以及由Z向伺服主轴驱动的定位工装；二维伺服组件包括设置在工作台上的二维支架，水平设置在二维支架上的X向伺服主轴，由X向伺服主轴驱动并由X向导链导向的Y向伺服主轴，以及由Y向伺服主轴驱动升降的切口工装，切口工装设置有与定位工装上下垂直对应的切刀。该发明通过XYZ三维伺服精密控制每次下刀位置，可以根据硅胶阀薄膜不同厚度进行下刀深度调整，极大确保了切开口精确度及切口效率，并保证硅胶阀开口完全切开、整洁，产品良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 伺服主轴 硅胶阀 切开口 定位工装 二维伺服 二维支架 伺服组件 工装 驱动 自动化 精密控制 上下垂直 深度调整 水平设置 下刀位置 组件包括 伺服 工作台 良品率 切刀 下刀 切开 薄膜 三维 升降 开口 整洁 保证 | ||
【主权项】：
1.一种自动化硅胶阀切开口设备，其特征在于，包括工作台(10)，设置在所述工作台(10)上的Z向伺服组件及二维伺服组件；所述Z向伺服组件包括设置在所述工作台(10)上的Z向伺服主轴(20)，以及由所述Z向伺服主轴(20)驱动的定位工装(21)；所述二维伺服组件包括设置在所述工作台(10)上的二维支架(30)，水平设置在所述二维支架(30)上的X向伺服主轴(31)，由所述X向伺服主轴(31)驱动并由X向导链(32)导向的Y向伺服主轴(33)，以及由所述Y向伺服主轴(33)驱动升降的切口工装(34)，所述切口工装(34)设置有切刀(35)，所述切刀(35)与所述定位工装(21)上下垂直对应。
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