[发明专利]一种自动化硅胶阀切开口设备

说明书

本发明公开了一种自动化硅胶阀切开口设备，包括工作台，设置在工作台上的Z向伺服组件及二维伺服组件；Z向伺服组件包括设置在工作台上的Z向伺服主轴，以及由Z向伺服主轴驱动的定位工装；二维伺服组件包括设置在工作台上的二维支架，水平设置在二维支架上的X向伺服主轴，由X向伺服主轴驱动并由X向导链导向的Y向伺服主轴，以及由Y向伺服主轴驱动升降的切口工装，切口工装设置有与定位工装上下垂直对应的切刀。该发明通过XYZ三维伺服精密控制每次下刀位置，可以根据硅胶阀薄膜不同厚度进行下刀深度调整，极大确保了切开口精确度及切口效率，并保证硅胶阀开口完全切开、整洁，产品良品率高。

技术领域

本发明涉及一种自动化硅胶阀切开口设备。

背景技术

硅胶阀是用于饮料、厨房调味品瓶盖中一种可以防泄漏的硅胶产品，外力挤压或吮吸时一字型或十字型切口开启，液体流出，无外力时切口闭合放置液体溢出。

硅胶阀在生产中，由于需要切口的地方厚度薄且与整个产品厚度差别较大，成型时厚度变化很大，用冲模批量冲制硅胶阀开口造过程中，由于硅胶阀用以开口的薄膜厚度不同，冲切行程过大会导致冲模冲头磨损较快，冲切行程小会有部分无法完全冲开有黏连现象，会存在切不断及毛丝问题而影响液体流出量及水流垂直度，从而影响硅胶阀的功能。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种自动化硅胶阀切开口设备，包括工作台，设置在所述工作台上的Z向伺服组件及二维伺服组件；

所述Z向伺服组件包括设置在所述工作台上的Z向伺服主轴，以及由所述Z向伺服主轴驱动的定位工装；

所述二维伺服组件包括设置在所述工作台上的二维支架，水平设置在所述二维支架上的X向伺服主轴，由所述X向伺服主轴驱动并由X向导链导向的Y向伺服主轴，以及由所述Y向伺服主轴驱动升降的切口工装，所述切口工装设置有切刀，所述切刀与所述定位工装上下垂直对应。

其中，所述定位工装表面设置有一层具有缓冲作用的柔性薄膜。

任意的，所述定位工装上设置有多组并列的用于硅胶阀定位的定位块，所述切口工装上设置有对应每组所述定位块数量的切刀，通过所述定位工装的步距移动实现对多组硅胶阀的逐一切口。

进一步的，所述工作台上还设置有安全光幕，所述安全光幕对称设置在所述Z向伺服主轴两侧以用于感应切口时操作人员的双手是否撤离工作区域。

通过上述技术方案，本发明具有如下有益效果：

①通过XYZ三维伺服精密控制每次下刀位置，可以根据硅胶阀薄膜不同厚度进行下刀深度调整，极大确保了切开口精确度及切口效率，并保证硅胶阀开口完全切开、整洁，产品良品率高，且安全光幕设置极大提高了操作安全性；

②定位工装设置有多组并列的定位块，且具有对应数量的切刀，可以实现一次性在定位工装上放置多个硅胶阀，并通过定位工装的步距移动实现对多组硅胶阀的步距切开口，进一步提升了切开口的效率及统一度、精确度和良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例所公开的一种自动化硅胶阀切开口设备结构示意图。

图中数字表示：

10.工作台 20.Z向伺服主轴 21.定位工装

30.二维支架 31.X向伺服主轴 32.X向导链

33.Y向伺服主轴 34.切口工装 35.切刀

40.安全光幕