[发明专利]发光元件和发光装置有效
申请号: | 201811107009.7 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN109560182B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 七条聪;福田浩树;杉本邦人 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/44 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种能够确保放热性的同时防止起因于向基板接合时产生的热应力的绝缘膜和电极等的破损的发光元件和发光装置。发光元件含有:半导体层叠体,其依次具有第1半导体层、发光层和第2半导体层且在第2半导体层侧,第1半导体层从第2半导体层和发光层露出的多个露出部沿着第1方向配置成多个列状;绝缘膜,其覆盖半导体层叠体,在多个露出部的上方具有开口部;第1电极,其在开口部处与露出部连接,且一部分介由绝缘膜配置在第2半导体层上;第2电极,其连接在第2半导体层上;第1外部连接部,其与第1电极连接,在俯视图中与露出部有间隔且在露出部的沿着第1方向排列的列间在第1方向具有长的形状;以及第2外部连接部,其与第2电极连接。 | ||
搜索关键词: | 发光 元件 装置 | ||
【主权项】:
1.一种发光元件,含有:半导体层叠体,其依次具有第1半导体层、发光层和第2半导体层,且在所述第2半导体层侧,所述第1半导体层从所述第2半导体层和所述发光层露出的多个露出部沿着第1方向配置成多个列状,绝缘膜,其覆盖所述半导体层叠体,在多个所述露出部的上方具有开口部,第1电极,其在所述开口部处与所述露出部连接,且一部分介由所述绝缘膜配置在所述第2半导体层上,第2电极,其连接在所述第2半导体层上,第1外部连接部,其与所述第1电极连接,在俯视图中与所述露出部有间隔且在沿着所述第1方向排列的所述露出部的列间在所述第1方向具有长的形状,以及第2外部连接部,其与所述第2电极连接。
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