[发明专利]发光元件和发光装置有效

专利信息
申请号: 201811107009.7 申请日: 2018-09-21
公开(公告)号: CN109560182B 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 七条聪;福田浩树;杉本邦人 申请(专利权)人: 日亚化学工业株式会社
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/44
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 苗堃;金世煜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 元件 装置
【说明书】:

一种能够确保放热性的同时防止起因于向基板接合时产生的热应力的绝缘膜和电极等的破损的发光元件和发光装置。发光元件含有:半导体层叠体,其依次具有第1半导体层、发光层和第2半导体层且在第2半导体层侧,第1半导体层从第2半导体层和发光层露出的多个露出部沿着第1方向配置成多个列状;绝缘膜,其覆盖半导体层叠体,在多个露出部的上方具有开口部;第1电极,其在开口部处与露出部连接,且一部分介由绝缘膜配置在第2半导体层上;第2电极,其连接在第2半导体层上;第1外部连接部,其与第1电极连接,在俯视图中与露出部有间隔且在露出部的沿着第1方向排列的列间在第1方向具有长的形状;以及第2外部连接部,其与第2电极连接。

技术领域

发明涉及发光元件和发光装置。

背景技术

以往,提出有一种发光元件,具备:半导体结构,具有n型半导体层以及以露出n型半导体层的一部分的方式层叠的发光层和p型半导体层;设置在半导体结构上的具有多个开口部的绝缘膜;通过多个开口部中的从发光层和p型半导体层露出的n型半导体层上设置的开口部而连接的n电极;通过多个开口部中的设置在p型半导体层上的开口部而连接的p电极;与p电极连接的p侧外部连接部;以及,与n电极连接的n侧外部连接部(例如,日本特表2010-525586号)。

发明内容

这种发光元件中,为了确保放热性,优选将n侧外部连接部和p侧外部连接部设为大面积。但是,将这些外部电极设置在从发光层和p型半导体层露出的n型半导体层上时,在向基板接合时,热应力集中在n型半导体层露出的区域附近,有可能使形成在n型半导体层露出的区域的绝缘膜和电极发生破损。

本发明是鉴于这种课题而完成的,其目的是提供一种发光元件和发光装置,能够确保放热性的同时防止起因于向基板接合时产生的热应力的绝缘膜和电极等的破损。

本公开包含以下发明。

(1)一种发光元件,含有:

半导体层叠体,其依次具有第1半导体层、发光层和第2半导体层,且在上述第2半导体层侧,上述第1半导体层从上述第2半导体层和上述发光层露出的多个露出部沿着第1方向配置成多个列状,

绝缘膜,其覆盖上述半导体层叠体,在多个上述露出部的上方具有开口部,

第1电极,其在上述开口部处与上述露出部连接,且一部分介由上述绝缘膜配置在上述第2半导体层上,

第2电极,其连接在上述第2半导体层上,

第1外部连接部,其与上述第1电极连接,在俯视图中与上述露出部有间隔且在沿着上述第1方向排列的上述露出部的列间在上述第1方向具有长的形状,以及

第2外部连接部,其与上述第2电极连接。

(2)一种发光装置,具备:

在上表面具有配线图案的基板,

在上述配线图案上倒装式安装的上述发光元件,以及

被覆上述发光元件、上述外部连接部和上述基板的被覆构件。

(3)一种发光装置,具备:

在上表面具有配线图案的基板,

在上述配线图案上倒装式安装的发光元件,以及

被覆上述发光元件和上述基板的被覆构件;

其中,上述发光元件具备:

半导体层叠体,其依次具有第1半导体层、发光层和第2半导体层,且在上述第2半导体层侧,上述第1半导体层从上述第2半导体层和上述发光层露出的多个露出部沿着第1方向配置成多个列状,

绝缘膜,其覆盖上述半导体层叠体,在多个上述露出部的上方具有开口部,

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