[发明专利]印制电路板及其测试方法在审

专利信息
申请号: 201811102555.1 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN108925032A 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 张寅;刘远华;张杰;徐春;牛勇;叶建明 申请(专利权)人: 上海华岭集成电路技术股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;G01R31/28
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种印制电路板及其测试方法,所述印制电路板包括本体和与所述本体可拆卸式连接的防护板。通过在本体上加装防护板对本体上表贴器件加以保护,有效避免生产人员进行把印制电路板安装在测试机之上的操作时,印制电路板与测试机之间的碰撞对本体上表贴器件的影响,因此,降低表贴器件出现管脚翘起、断裂的现象,延长了印制电路板进行修理、更换的周期。
搜索关键词: 印制电路板 表贴器件 测试机 防护板 可拆卸式连接 测试 断裂的 管脚 加装 翘起 修理 生产
【主权项】:
1.一种印制电路板,其特征在于,包括:本体和与所述本体可拆卸式连接的防护板。
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