[发明专利]印制电路板及其测试方法

说明书

本发明提供了一种印制电路板及其测试方法，所述印制电路板包括本体和与所述本体可拆卸式连接的防护板。通过在本体上加装防护板对本体上表贴器件加以保护，有效避免生产人员进行把印制电路板安装在测试机之上的操作时，印制电路板与测试机之间的碰撞对本体上表贴器件的影响，因此，降低表贴器件出现管脚翘起、断裂的现象，延长了印制电路板进行修理、更换的周期。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，特别涉及一种印制电路板及其测试方法。

背景技术

集成电路测试芯片时，生产人员需要先进行印制电路板安装在测试机之上的操作，之后进行芯片测试。但是，在进行印制电路板安装在测试机之上的操作时，印制电路板背面精密表贴器件常常发生碰撞损坏，出现如精密表贴器件管脚翘起、断裂等现象，因此，需要对印制电路板进行修理、更换，则会造成机时损失、生产延期。

针对现有技术中集成电路测试芯片过程中存在的问题，本领域技术人员一直在寻找解决的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板及其测试方法，以解决使用现有技术中印制电路板背面精密表贴器件发生碰撞损坏的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板包括：本体和与所述本体可拆卸式连接的防护板。

可选的，在所述的印制电路板中，所述本体的一侧表面设置有表贴器件，且所述表贴器件被所述防护板覆盖。

可选的，在所述的印制电路板中，还包括至少三根支柱，所有支柱均设置于有表贴器件本体的一侧与所述防护板之间。

可选的，在所述的印制电路板中，每根支柱的两端均设置有内螺纹。

可选的，在所述的印制电路板中，所述本体上开设有至少三个第一安装孔，螺钉贯穿所述第一安装孔与所述支柱一端的内螺纹配装，以将所述本体与所述支柱紧固。

可选的，在所述的印制电路板中，所述防护板上开设有至少三个第二安装孔，螺钉贯穿所述第二安装孔与所述支柱另一端的内螺纹配装，以将所述防护板与所述支柱紧固。

可选的，在所述的印制电路板中，所述第一安装孔和所述第二安装孔的数量均为四个。

可选的，在所述的印制电路板中，所有支柱均为铜柱。

本发明还提供一种印制电路板的测试方法，所述印制电路板的测试方法包括：

提供如权利要求1～8中任一项所述的印制电路板及开设有安装槽的测试机；

将所述印制电路板具有防护板的一侧放置于所述安装槽中；

基于测试机开展对所述印制电路板上芯片的测试。

在本发明所提供的印制电路板及其测试方法中，所述印制电路板包括本体和与所述本体可拆卸式连接的防护板。通过在本体上加装防护板对本体上表贴器件加以保护，有效避免生产人员进行把印制电路板安装在测试机之上的操作时，印制电路板与测试机之间的碰撞对本体上表贴器件的影响，因此，降低表贴器件出现管脚翘起、断裂的现象，延长了印制电路板进行修理、更换的周期。

附图说明

图1是本发明一实施例中印制电路板的结构示意图；

图2是本发明一实施例中测试机的结构示意图。

图中：

1-印制电路板；10-本体；100-第一安装孔；11-防护板；110-第二安装孔；12-支柱；2-测试机；20-安装槽。

具体实施方式