[发明专利]多膜层模组的激光变焦切割工艺有效

专利信息
申请号: 201811101243.9 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN109128534B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 黄华 申请(专利权)人: 云谷(固安)科技有限公司
主分类号: B23K26/40 分类号: B23K26/40;B23K26/08
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 李亚南
地址: 065500 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种多膜层模组的激光切割工艺。该激光切割工艺包括对多膜层模组进行至少两步激光切割,以将多膜层模组切割开,至少两步激光切割包括第一步激光切割和第二步激光切割,其中第二步激光切割与第一步激光切割的方向相同,其中第二步激光切割沿第一步激光切割的切痕进行,且相邻两步激光切割的过程中激光的焦距不同。通过上述激光变焦切割,使得激光单步切割在膜层次数变少,聚集在膜层的能量变少,从而减小了对膜层的热影响,最终切割得到窄边框的多膜层模组。
搜索关键词: 多膜层 模组 激光 变焦 切割 工艺
【主权项】:
1.一种多膜层模组的激光切割工艺,其特征在于,包括如下步骤:对多膜层模组进行至少两次激光切割,以将所述多膜层模组切割开,其中后一次激光切割沿前一次激光切割的切痕进行,且相邻两次激光切割的过程中激光的焦距不同。
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