[发明专利]多膜层模组的激光变焦切割工艺有效
申请号: | 201811101243.9 | 申请日: | 2018-09-20 |
公开(公告)号: | CN109128534B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 黄华 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/40 | 分类号: | B23K26/40;B23K26/08 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 李亚南 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种多膜层模组的激光切割工艺。该激光切割工艺包括对多膜层模组进行至少两步激光切割,以将多膜层模组切割开,至少两步激光切割包括第一步激光切割和第二步激光切割,其中第二步激光切割与第一步激光切割的方向相同,其中第二步激光切割沿第一步激光切割的切痕进行,且相邻两步激光切割的过程中激光的焦距不同。通过上述激光变焦切割,使得激光单步切割在膜层次数变少,聚集在膜层的能量变少,从而减小了对膜层的热影响,最终切割得到窄边框的多膜层模组。 | ||
搜索关键词: | 多膜层 模组 激光 变焦 切割 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种多膜层模组的激光切割工艺,其特征在于,包括如下步骤:对多膜层模组进行至少两次激光切割,以将所述多膜层模组切割开,其中后一次激光切割沿前一次激光切割的切痕进行,且相邻两次激光切割的过程中激光的焦距不同。
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