[发明专利]多膜层模组的激光变焦切割工艺

说明书

本发明公开了一种多膜层模组的激光切割工艺。该激光切割工艺包括对多膜层模组进行至少两步激光切割，以将多膜层模组切割开，至少两步激光切割包括第一步激光切割和第二步激光切割，其中第二步激光切割与第一步激光切割的方向相同，其中第二步激光切割沿第一步激光切割的切痕进行，且相邻两步激光切割的过程中激光的焦距不同。通过上述激光变焦切割，使得激光单步切割在膜层次数变少，聚集在膜层的能量变少，从而减小了对膜层的热影响，最终切割得到窄边框的多膜层模组。

技术领域

本发明属于模组切割技术领域，具体涉及多膜层模组的激光变焦切割工艺。

背景技术

从手机发展趋势来看，窄边框、薄型化、高屏占比成为厂商竞相追逐的项目，在窄边框方面，因目前贴合设备精度影响，设计OLED AA到Edge距离大于1.4mm。

目前，对多膜层进行切割一般选用刀轮切割和激光切割，但是因多膜层的特殊结构，现有切割工艺难以有效提升手机窄边框特性。因此如何提供一种针对多膜层的切割工艺来实现更窄边框显得尤为重要。

发明内容

为此，本发明所要解决的是如何提供一种针对多膜层的切割工艺来实现更窄边框。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种多膜层模组的激光切割工艺，包括如下步骤：对多膜层模组进行至少两步激光切割，以将所述多膜层模组切割开，所述至少两步激光切割包括第一步激光切割和第二步激光切割，其中所述第二步激光切割与所述第一步激光切割的方向相同，所述第二步激光切割沿所述第一步激光切割的切痕进行，且相邻两步激光切割的过程中激光的焦距不同；所述多膜层模组中包括激光能量吸收程度不同的多个膜层，选择激光能量吸收量相对较大的膜层作为所述第一步激光切割的终点，所述第一步激光切割将所述激光能量吸收量相对较大的膜层切透；所述第二步激光切割以所述第一步激光切割的终点作为聚焦点。

进一步地，所述多膜层模组中包括激光能量吸收程度不同的多个膜层，选择激光能量吸收量相对较大的膜层作为第一步激光切割的终点，以及第二步激光切割的聚焦点。对于激光能量吸收相对较大的膜层在激光切割过程中的热影响较大，因此该方案能够进一步的减小激光切割对于膜层的热影响。

进一步地，所述多膜层模组为OLED叠层模组。

进一步地，所述OLED叠层模组中包括至少一层OCA胶，对所述OLED叠层模组进行激光切割时，以OCA胶层作为第一步激光切割的终点，以及第二步激光切割的聚焦点。研究表明，OCA胶为OLED叠层中吸收能量最大的膜层，选择OCA作为激光焦点能够减少OLED叠层模组切割过程中的热影响。

进一步地，所述OCA胶距离所述OLED叠层模组的上表面的最小距离为H1，距离所述OLED叠层模组的下表面的最小距离为H2；H1H2，则由所述OLED叠层模组的下表面向上表面方向切割，H2H1，则由所述OLED叠层模组的上表面向下表面方向切割。

进一步地，所述第一步激光切割的速度大于或等于第二步激光切割的速度。

进一步地，所述OLED叠层模组包括叠层设置的支撑膜、胶层、柔性层、OCA胶、触控膜层，所述胶层为非OCA胶；可选的，所述OLED叠层模组还包括偏光层。

进一步地，采用两步激光切割将所述OLED叠层模组切割开，其中第一激光切割在切割完成OCA胶后截止。

进一步地，所述第一步激光切割的速度为400-1200mm/s，切割次数为6-12次，所述第二步激光切割的速度为100-400mm/s，切割次数为1-6次。

进一步地，第一步激光切割与第二步激光切割的能量相同或不同，切割条件分别独立地选自：激光切割的频率为300-500KHz、能量为10-20W。