[发明专利]一种等离子体改性高仿真科技木皮的方法

摘要

本发明提供一种等离子体改性高仿真科技木皮的方法，通过施胶前用等离子体处理科技木单板，等离子电离出的粒子、电子、自由基及其它活性基团与单板表面发生刻蚀、激发、氧化和分解等作用，使其表面产生大量活性基团，可显著提高单板表面的自由能和润湿性，并且引入促进胶黏剂胶黏的活性基团，提高胶黏剂渗透性的同时增强其胶黏后的强度。

主权项

1.一种等离子体改性高仿真科技木皮的方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：S1、原木旋切：将原木旋切成厚度为0.4‑0.7mm的单板；S2、漂白、染色：将单板放入盛有漂白剂的漂白缸里进行漂白，之后取出，沥干，再放入盛有染色剂的染缸中进行染色；S3、烘干：将染色后的单板放入干燥机中进行干燥，时间10‑12min，温度100‑110℃，干燥后单板含水率控制在6％‑8％；S4、等离子体处理：采用介质阻挡放电等离子设备，调节等离子传送速度为8‑10m/min，处理功率4.0‑4.5kw，处理气体为NH3、N2、O3，对单板依次进行单面或双面处理；S5、施胶：采用滚涂或者喷涂的方式，将胶水均匀涂覆在单板表面，平均一张单板施胶量控制在60‑150g/m2；S6、组坯：将施胶后的单板依次叠放；S7、模压：采用高频加热，将组坯后的板坯连同其各自模具一起固定，并用聚乙烯薄膜包裹后，堆叠放置在高频压机的上压板与下压板之间，开启高频发生器，通电预热金属板5‑10min后闭合压机，高频压合30‑300min，打开压机，并将压板间板坯上下翻转后继续高频压合，时间30‑300min，取出即得科技木方；S8、刨切：将木方去除毛边后，以5‑15°的角度进行刨切，得到科技木皮。