[发明专利]微型芯片的批量转移装置以及转移方法

摘要

本发明实施例公开了一种微型芯片的批量转移装置以及转移方法，包括：装载模具，装载模具包括装载区和位于装载区边缘的非装载区；形成在装载区上的阵列式排列的多个芯片吸附孔；形成在非装载区上的外罩，外罩和装载模具之间形成腔室；形成在外罩上的抽气孔和充气孔；抽气装置，抽气装置的输入口与抽气孔密封连接，用于抽取腔室的气体；充气装置，充气装置的输出口与充气孔密封连接，用于向腔室充气。本发明实施例提供的技术方案通过对形成在非装载区上的外罩和装载模具之间形成腔室进行抽气和充气达到精确控制腔室内气压的目的，极大地提高了批量转移巨量待转移微型芯片的精度。

主权项

1.一种微型芯片的批量转移装置，其特征在于，包括：装载模具，所述装载模具包括装载区和位于所述装载区边缘的非装载区；形成在所述装载区上的阵列式排列的多个芯片吸附孔；形成在所述非装载区上的外罩，所述外罩和所述装载模具之间形成腔室；形成在所述外罩上的抽气孔和充气孔；抽气装置，所述抽气装置的输入口与所述抽气孔密封连接，用于抽取所述腔室的气体；充气装置，所述充气装置的输出口与所述充气孔密封连接，用于向所述腔室充气。