[发明专利]微型芯片的批量转移装置以及转移方法

说明书

本发明实施例公开了一种微型芯片的批量转移装置以及转移方法，包括：装载模具，装载模具包括装载区和位于装载区边缘的非装载区；形成在装载区上的阵列式排列的多个芯片吸附孔；形成在非装载区上的外罩，外罩和装载模具之间形成腔室；形成在外罩上的抽气孔和充气孔；抽气装置，抽气装置的输入口与抽气孔密封连接，用于抽取腔室的气体；充气装置，充气装置的输出口与充气孔密封连接，用于向腔室充气。本发明实施例提供的技术方案通过对形成在非装载区上的外罩和装载模具之间形成腔室进行抽气和充气达到精确控制腔室内气压的目的，极大地提高了批量转移巨量待转移微型芯片的精度。

技术领域

本发明实施例涉及半导体显示技术领域，尤其涉及一种微型芯片的批量转移装置以及转移方法。

背景技术

将制备好的巨量的微型芯片转移至同一电路基板上，可以提高电路基板上的芯片的集成度，以至于提高设置有巨量微型芯片的电路基板的性能。

示例性的，微型LED(Micro-LED)显示面板是将LED芯片结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化的微型LED芯片，并采用CMOS集成电路工艺制成驱动电路，来实现每一个像素点定址控制和单独驱动的显示技术。Micro-LED显示面板有自发光、结构简单、体积小和节能各种优点，且与传统的LCD显示面板和OLED显示面板相比，Micro-LED显示面板在亮度、寿命、对比度、反应时间、能耗、可视角度和分辨率等各个指标展示了更为优异的性能，因此Micro-LED显示面板已经备受企业关注和加大研发，被许多产家视为下一代显示技术。

但是在现阶段Micro-LED显示面板发展并未实现产业化，主要面临的核心技术难点是Micro-LED芯片的巨量转移(Mass Transfer)技术；由于Micro-LED芯片尺寸仅在5～20μm等级左右,在将Micro-LED芯片批量式转移至电路基板过程中，易出现效率、良品率和转移精度较差的问题，给实际应用带来巨大的障碍；因此，迫切需要采用新的转移装置和方法，改进批量式转移至电路基板的Micro-LED芯片的良品率和转移精度，提高经济性能。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种微型芯片的批量转移装置以及转移方法，以解决现有技术中在将微型芯片批量式转移至电路基板过程中，易出现效率、良品率和转移精度较差，给实际应用带来巨大的障碍的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种微型芯片的批量转移装置，包括：

装载模具，所述装载模具包括装载区和位于所述装载区边缘的非装载区；

形成在所述装载区上的阵列式排列的多个芯片吸附孔；

形成在所述非装载区上的外罩，所述外罩和所述装载模具之间形成腔室；

形成在所述外罩上的抽气孔和充气孔；

抽气装置，所述抽气装置的输入口与所述抽气孔密封连接，用于抽取所述腔室的气体；

充气装置，所述充气装置的输出口与所述充气孔密封连接，用于向所述腔室充气。

可选的，还包括形成在所述非装载区上的对准标记。

可选的，还包括形成在所述装载区上的至少一个支撑组件，所述支撑组件位于多个所述芯片吸附孔之间，且位于所述外罩和所述装载模具之间形成的腔室内，用于防止所述装载模具变形。

可选的，所述装载模具的组成材料包括金属材料、陶瓷材料或者高分子材料的中的任意一种。

可选的，所述装载模具上的芯片吸附孔的形成工艺包括纳米压印工艺或者激光加工工艺。

可选的，所述支撑组件的形状为圆柱体。

可选的，所述抽气装置包括机械泵或者压电陶瓷泵。

可选的，所述充气装置包括机械泵或者压电陶瓷泵。