[发明专利]堆叠半导体装置、系统及在半导体装置中传输信号的方法在审
| 申请号： | 201811097297.2 | 申请日： | 2018-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN109585400A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李海硕;金昭映;禹升汉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/56;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种堆叠半导体装置、系统及在半导体装置中传输信号的方法。一种堆叠半导体装置，其包括：多个半导体裸片，其沿第一方向堆叠；M个数据路径，其电连接所述多个半导体裸片，一个数据路径包括一个或更多个穿硅通孔，其中，M是正整数；发送电路，其包括M个串行化单元，所述M个串行化单元被配置为将P个发送信号串行化为M个串行信号，并且将所述M个串行信号分别输出到所述M个数据路径，其中，P为大于M的正整数；以及接收电路，其包括M个并行化单元，所述M个并行化单元被配置为从所述M个数据路径接收所述M个串行信号，并且将所述M个串行信号并行化为与所述P个发送信号相对应的P个接收信号。 | ||
| 搜索关键词： | 串行信号 数据路径 堆叠半导体装置 半导体裸片 半导体装置 串行化单元 传输信号 发送信号 并行化 正整数 穿硅通孔 发送电路 接收电路 电连接 堆叠 配置 并行 输出 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠半导体装置，其包括：沿第一方向堆叠的多个半导体裸片；M个数据路径，所述数据路径电连接所述多个半导体裸片中的两个半导体裸片，所述M个数据路径中的一个数据路径包括一个或更多个穿硅通孔，其中，M是正整数；发送电路，其包括M个串行化单元，所述M个串行化单元被配置为将P个发送信号串行化为M个串行信号，并且将所述M个串行信号分别输出到所述M个数据路径，其中，P为大于M的正整数；以及接收电路，其包括M个并行化单元，所述M个并行化单元被配置为从所述M个数据路径接收所述M个串行信号，并且将所述M个串行信号并行化为与所述P个发送信号相对应的P个接收信号。
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