[发明专利]一种高导热环氧树脂电子粘接剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201811092096.3 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109321183A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张强;王群;赵金吉;郑岩;刘姝;李宇;徐丽爽;陈学进;李永丰 | 申请（专利权）人： | 长春永固科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C08G59/50 |
| 代理公司： | 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 130000 吉林省长*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明属于粘接胶技术领域，具体涉及一种高导热环氧树脂电子粘接剂及其制备方法。本发明的高导热环氧树脂电子粘接剂中所用的固化剂为以新型结构的可降解的聚合物作为微胶囊壁材料、以固化剂为囊芯材料的光敏感微胶囊固化剂。由于微胶囊壁材料能在200‑400nm波长下降解，释放固化剂用于固化环氧树脂，解决了目前在利用微胶囊潜在固化剂进行环氧树脂的固化反应中，由于固化时微胶囊破裂不完全，胶囊破裂后释放固化剂不充分等原因导致了体系反应所需要的时间较长、快速固化性不充分等问题。本发明的高导热环氧树脂电子粘接剂的水平剪切力为21‑22MPa、导热系数为1.9‑2.2W·m‑1·k‑1、粘度为10010‑14510cP。本发明的粘接剂显著了缩短了固化反应的时间，可实现快速固化。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 粘接剂 高导热 固化剂 微胶囊壁材料 固化反应 微胶囊 制备 破裂 固化环氧树脂 微胶囊固化剂 快速固化性 潜在固化剂 水平剪切力 导热系数 快速固化 囊芯材料 聚合物 释放 光敏感 可降解 粘接胶 波长 固化 胶囊 | ||
【主权项】：
1.一种高导热环氧树脂电子粘接剂，是由下列含量的各组分组成：环氧树脂10％‑80％；反应稀释剂2％‑30％；固化剂3％‑7％；促进剂1％‑3％；偶联剂0.5％‑1.5％；导热填料13.5％‑80％；所述固化剂为光敏感微胶囊固化剂：包括微胶囊壁材料和囊芯材料；所述微胶囊壁材料用于包裹所述囊芯材料；所述导热填料为氧化铝、氮化硼、氮化铝和石墨烯中的一种或两种；其特征在于：所述微胶囊壁材料为结构通式为a3、b3或者c3的聚合物：![]()
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式中：R为甲基丙烯酸酯类单体、丙烯酸酯类单体、苯乙烯单体、苯乙烯衍生物单体、甲基丙烯酯类单体和丙烯酯类单体中的一种；左右两端的R可以相同，也可以不同；m+n为1‑20000；所述囊芯材料为固化剂。
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