[发明专利]一种高导热环氧树脂电子粘接剂及其制备方法

说明书

本发明属于粘接胶技术领域，具体涉及一种高导热环氧树脂电子粘接剂及其制备方法。本发明的高导热环氧树脂电子粘接剂中所用的固化剂为以新型结构的可降解的聚合物作为微胶囊壁材料、以固化剂为囊芯材料的光敏感微胶囊固化剂。由于微胶囊壁材料能在200‑400nm波长下降解，释放固化剂用于固化环氧树脂，解决了目前在利用微胶囊潜在固化剂进行环氧树脂的固化反应中，由于固化时微胶囊破裂不完全，胶囊破裂后释放固化剂不充分等原因导致了体系反应所需要的时间较长、快速固化性不充分等问题。本发明的高导热环氧树脂电子粘接剂的水平剪切力为21‑22MPa、导热系数为1.9‑2.2W·m^‑1·k^‑1、粘度为10010‑14510cP。本发明的粘接剂显著了缩短了固化反应的时间，可实现快速固化。

技术领域

本发明属于粘接胶技术领域，具体涉及一种高导热环氧树脂电子粘接剂及其制备方法。

背景技术

随着电子工业中集成电路和组装技术的发展，电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化，其向多功能化和集成化方向发展，势必造成发热量的大幅增加，这就对粘结和封装材料的导热性能提出很高的要求，以防止过多的热量对电子系统造成伤害，则需要高性能电子设备采用具有高导热性能的材料来耗散热量。

本征型导热型高分子材料(聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等聚合物)由材料内晶格点阵的震动传递热能，可以通过合成、加工的过程使高分子具备高度结晶、取向，减少声子散射提高热导率，但是高分子的结晶度相比无机材料低得多，结晶完善度也不太好，内部晶区与非晶区混杂。这使高分子内部本身就存在许多界面、缺陷等，其声子散射相比无机材料严重的多，所以高分子本身的热导率一般较低。

为解决本征型导热型高分子材料存在的缺陷，常采用的方法是通过添加高导热无机物对高分子材料进行填充，制备聚合物/无机物导热复合材料，即为填料型复合材料。

填料型导热胶复合材料中环氧树脂体系占主导地位。这是因为环氧树脂固化时的收缩性低，产生的内应力小，这也有助于提高粘附强度，同时环氧树脂是一种高介电性能、耐表面漏电、耐电弧的优良绝缘材料，而且具有优良的耐碱性、耐酸性和耐溶剂性。环氧树脂基导热胶在实际应用中，人们发现当选择固化温度较低和固化时间较短的固化剂时，它们的低温储存期的指标就会下降许多；而当选择低温储存期指标较高的固化剂时，它们的固化温度却偏高或固化时间较长。为解决以上问题，现有技术中设计并制备了一种新型潜伏性微胶囊固化剂，与一般潜伏性固化剂相比，微胶囊固化剂利用包囊技术可以阻断固化剂与基体环氧树脂相互作用，其储存期更长，是解决环氧树脂低温固化和较长室温储存期之间矛盾的有效方法。但是现有技术中的微胶囊固化剂在使用中，由于固化时微胶囊破裂不完全，胶囊破裂后释放固化剂不充分等原因导致了导热胶反应所需要的时间较长、快速固化性不充分等问题。

发明内容

本发明要解决现有技术中的技术问题，提供一种高导热环氧树脂电子粘接剂及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案具体如下：

一种高导热环氧树脂电子粘接剂，是由下列含量的各组分组成：

环氧树脂10％-80％；

反应稀释剂2％-30％；

固化剂3％-7％；

促进剂1％-3％；

偶联剂0.5％-1.5％；

导热填料13.5％-80％；

所述固化剂为光敏感微胶囊固化剂：包括微胶囊壁材料和囊芯材料；所述微胶囊壁材料用于包裹所述囊芯材料；

所述导热填料为氧化铝、氮化硼、氮化铝和石墨烯中的一种或两种；

其特征在于：

所述微胶囊壁材料为结构通式为a3、b3或者c3的聚合物：