[发明专利]一种高强韧性、低电阻率的银金合金键合丝有效
| 申请号： | 201811089586.8 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109182826B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 唐会毅;吴保安;黄福祥;郭卫民;罗维凡;刘庆宾;李凤;罗凤兰;陈小军 | 申请（专利权）人： | 重庆材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;H01L23/49 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所(普通合伙) 50210 | 代理人： | 胡荣珲 |
| 地址： | 400707 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高强韧性、低电阻率的银金合金键合丝，其合金成分按重量百分数计为：Ag：80%～100.0%，Au：0%～20.0%，添加微量的Ce、Cu、Pd、Be、Mg、Ca两种或几种，含量：0%～0.01%。本发明所述银金合金键合丝的断裂载荷大于10cN，同时满足伸长率大于18%，且力学性能可调控；电阻率小于1.8μΩ•cm。本发明的银金合金键合丝的使用成本相比现有键合金丝的材料成本降低80%以上，且力学性能、电性能、抗氧化性以及键合性能优异，能广泛应用于封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 韧性 电阻率 合金 键合丝 | ||
【主权项】：
1.一种高强韧性、低电阻率的银金合金键合丝，其特征在于，该合金键合丝各组分按重量百分含量为：Ag：80%≤Ag＜100.0%，Au：0%＜Au≤ 20.0%，添加微量的Ce 、Cu、Pd、Be、Mg、Ca两种或几种，其总含量：0%＜～≤0.01%。
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