[发明专利]一种高强韧性、低电阻率的银金合金键合丝有效
| 申请号: | 201811089586.8 | 申请日: | 2018-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN109182826B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
| 发明(设计)人: | 唐会毅;吴保安;黄福祥;郭卫民;罗维凡;刘庆宾;李凤;罗凤兰;陈小军 | 申请(专利权)人: | 重庆材料研究院有限公司 |
| 主分类号: | C22C5/06 | 分类号: | C22C5/06;H01L23/49 |
| 代理公司: | 重庆志合专利事务所(普通合伙) 50210 | 代理人: | 胡荣珲 |
| 地址: | 400707 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高强 韧性 电阻率 合金 键合丝 | ||
1.一种高强韧性、低电阻率的银金合金键合丝,其特征在于,该合金键合丝各组分按重量百分含量为:Ag:80%≤Ag<100.0%,Au:0%<Au≤ 20.0%,Ce:0.005%~0. 01%,添加总含量为0%<~≤0.01%的微量的Cu、Pd、Be、Mg、Ca一种或几种,合金键合丝的断裂载荷大于10cN,伸长率大于18%,电阻率小于1.8μΩ•cm;该合金键合丝按照以下方法制得:
1)高真空中频感应熔炼:
将Au和小于Ag总量的二分之一Ag置于高真空中高频熔炼炉中熔炼,熔炼温度为1100~1300℃,高纯氩气保护, 10-30min精炼、冷却,得到合金铸锭;加工成Ag/Au母合金板材,清洗;
2)高真空连铸熔炼:
取少量银块,将添加组份放在银块上,银块机械折叠成块状,将添加组份包裹在银块中,余量的银压成块,按照银—Ag/Au母合金—银—包裹物—Ag/Au母合金的顺序放置,于高真空连铸机中进行熔炼,条件:真空度为1×10-2~1×10-3Pa,充入高纯氩气,熔炼温度为1100~1300℃,完全熔化后,经10-40min精炼,搅拌均匀后拉制成6-10mm的合金杆材;
3)丝材加工:
合金杆材在拉丝机上进行粗拉、中拉、细拉及微细拉制,加工变形量分别是:≤20%、≤15%、≤10%、≤5%;拉制成直径Φ25μm以下的银金合金键合丝;
4)连续清洗、连续退火:
键合丝经连续超声波清洗机进行去污、去杂质表面清洗,在保护性气体下连续退火,退火温度为200℃~500℃,退火速度为20~100m/min。
2.根据权利要求1所述的银金合金键合丝,其特征在于:所述合金键合丝各组分按重量百分含量为:Ag含量为99.4%,Ce含量为0.005%,Cu含量为0.001%,其余为Au。
3.根据权利要求1-2任一所述的银金合金键合丝,其特征在于:所述的合金键合丝中金纯度为≥99.995%,银纯度为≥99.999%,其他元素纯度≥99.99%。
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